返回今日热点: 三星电机股价收跌2%,尽管有英伟达合作
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FC-BGA基板市场规模2026:主要厂商排名

英伟达计划将基板产能提高2.5倍,仅依靠三家供应商:揖斐电、欣兴电子和三星电机,而这家韩国企业不在今天的FC-BGA前五名之列。

  • 第1名:揖斐电
  • 9 个名次

01最终榜单

领先的 AI 各自独立编制了十项榜单。这里是一份便于核对的汇总:每个名次都有理由、来源,以及列入它的 AI。

排序依据:按 AI 认同度从高到低。

亮色标签表示该 AI 把这一项列入了自己的榜单,暗色标签表示没有。

  1. 1

    揖斐电

    拥有规模最大的已承诺投资:2026至2028财年共5000亿日元,英伟达点名其为小野工厂的合作伙伴,该工厂将于2028年起产能提升至3倍。其份额存在争议:17%至35%。

    已列入: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Nemotron.

    在各自榜单中的名次: Claude: 1 · ChatGPT: 1 · Gemini: 1 · MiMo: 1 · StepFun: 1 · DeepSeek: 1 · Wenxin: 1

    每个 AI 的看法 7
    • Claude第 1 名

      它计划三年投入5000亿日元,是最明确的“领先者持续投入”故事;不过就我所查,其玻璃芯的进展并未披露。

      来源 ↗
    • ChatGPT第 1 名

      顶级的现有企业同时也是英伟达的直接扩产合作伙伴,因此它兼具现有的制造经验和未来的产能证据,组合更为有力。

      来源 ↗
    • Gemini第 1 名

      控制全球高端服务器FC-BGA约30%的产量,仍是英伟达主要的封装基板支柱,并在其小野工厂推进激进扩产,同时开发非有机芯材方案。

    • MiMo第 1 名

      这是唯一一家新工厂部分由自身客户出资的基板厂商:英伟达的预付款使小野工厂产能达到现有的3倍,并预计于2028年第一季度投产。

      来源 ↗
    • StepFun第 1 名

      唯一拥有5000亿日元三年AI计划的基板制造商,并估计占据高端ABF市场70%至80%的份额——英伟达的2.5倍产能承诺正是通过它实现的。

      来源 ↗
    • DeepSeek第 1 名

      英伟达首选的供应商,持有约35%的FC-BGA份额,并计划在2026至2028财年投入5000亿日元,把AI服务器产能提高2.5倍——是业内绝对资本支出最大的企业。

      来源 ↗
    • Wenxin第 1 名

      持有约28%的FC-BGA收入份额,并拥有玻璃芯原型——是现有企业中与英伟达联系最深的现有企业。

    7 个 AI 列入此名次
  2. 2

    欣兴电子

    英伟达指定的合作伙伴,其ABF营收中约60%来自AI。各方报道称其2026年资本开支为340亿、537亿或648亿新台币。

    已列入: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Nemotron.

    在各自榜单中的名次: Claude: 2 · ChatGPT: 2 · Gemini: 2 · MiMo: 3 · StepFun: 2 · DeepSeek: 4 · Wenxin: 3

    每个 AI 的看法 7
    • Claude第 2 名

      AI相关的ABF收入从去年占40%,预计今年升至60%,且长期供应合同以预付款提供资金。

    • ChatGPT第 2 名

      一家领先的现有企业,若与英伟达签有直接产能协议,相比那些AI基板目标仍停留在研发阶段的公司,定位更好。

      来源 ↗
    • Gemini第 2 名

      按总面积计算是全球最大的IC基板制造商,正在台湾和泰国投入数百亿新台币建设高层数ABF产线,并与康宁的玻璃生态系统合作。

    • MiMo第 3 名

      它把2026年资本支出从340亿新台币上调至537亿新台币,并将增幅的80%至85%投向ABF;随后又获得了英伟达的产能预留。

      来源 ↗
    • StepFun第 2 名

      AI已占其ABF收入的60%以上——它把2026年资本支出提高到创纪录的340亿新台币,据报道随后又上调至超过537亿新台币。

    • DeepSeek第 4 名

      英伟达在台湾的产能预留合作伙伴,将创纪录的340亿新台币2026年资本支出中约70%投向ABF基板。

      来源 ↗
    • Wenxin第 3 名

      FC-BGA份额约14%,正在台湾和越南建设2027年产能——这家安静崛起的企业由谷歌云共同出资。

      来源 ↗
    7 个 AI 列入此名次
  3. 3

    新光电气

    按多数统计,它是高端FC-BGA的第二名(12–18%),在玻璃基板方面进展最快,已量产22层玻璃芯基板。它还在收购日本显示器(JDI)的茂原工厂以扩充产能。

    已列入: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Nemotron.

    在各自榜单中的名次: Claude: 7 · ChatGPT: 4 · Gemini: 3 · MiMo: 4 · StepFun: 4 · DeepSeek: 3 · Wenxin: 4

    每个 AI 的看法 7
    • Claude第 7 名

      在Techno Systems Research排名中位列第二,份额为12%,但我未找到其2026年资本支出或玻璃芯的数据。

      来源 ↗
    • ChatGPT第 4 名

      作为长期的先进封装基板供应商,它属于现有企业阵营;但这里引用的证据更能说明其当前行业地位,而不是可量化的2028年AI产能爬坡。

    • Gemini第 3 名

      正在推进一座4.27万亿韩元的世宗工厂,目标是2028年9月量产,并获得英伟达共同出资,使其成为玻璃芯基板领域最激进的挑战者。

      来源 ↗
    • MiMo第 4 名

      它已建成22层玻璃芯基板,每侧有11层铜布线层,同时位列占FC-BGA约74%的五家企业之中。

      来源 ↗
    • StepFun第 4 名

      它正把整个JDI液晶工厂改造为AI封装枢纽——并且已经展示了22层玻璃基板。

      来源 ↗
    • DeepSeek第 3 名

      排名第二的FC-BGA供应商(约18%)拥有最先进的玻璃芯原型——22层基板——但其资本支出不如揖斐电激进。

      来源 ↗
    • Wenxin第 4 名

      FC-BGA份额约12%,自2024年起进行玻璃芯研发——这位耐心的日本玩家如今正在加速资本支出。

    7 个 AI 列入此名次
  4. 4

    AT&S

    将2026/27年资本开支从4亿欧元上调至10亿至12亿欧元,背后有与超威半导体(AMD)和美满电子(Marvell)的长期合同支撑。其约占高端FC-BGA的10%。

    已列入: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Nemotron.

    在各自榜单中的名次: Claude: 4 · ChatGPT: 5 · Gemini: 6 · MiMo: 6 · StepFun: 5 · DeepSeek: 5 · Wenxin: 5

    每个 AI 的看法 7
    • Claude第 4 名

      在马来西亚投资最多20亿欧元,并获得AMD和一家未具名大型科技买家的长期采购承诺支持。

      来源 ↗
    • ChatGPT第 5 名

      它在先进ABF供应商群体中的地位具有战略重要性,但产能公告只有在良率和客户订单量跟上之后,才会转化为竞争优势。

    • Gemini第 6 名

      这家欧洲封装先锋在马来西亚居林开设了17亿欧元的大型工厂,专门为AMD和英特尔的高性能计算平台供应高层数FC-BGA基板。

    • MiMo第 6 名

      唯一一家非日本供应商拥有10/10微米产线——而居林的爬坡被分析师视为表中最大的风险。

      来源 ↗
    • StepFun第 5 名

      在马来西亚投资20亿欧元,并与Marvell签有长期合作——是AI基板建设中唯一的非亚洲企业,目前预计增长45%至55%。

      来源 ↗
    • DeepSeek第 5 名

      AMD的长期AI基板合作伙伴将2026/27年资本支出上调至居林的10亿至12亿欧元,较此前计划增长一倍多。

      来源 ↗
    • Wenxin第 5 名

      FC-BGA份额约10%,是欧洲最大的参与者,与英特尔合作进行玻璃芯试点——正从苹果业务转向AI领域以实现多元化。

    7 个 AI 列入此名次
  5. 5

    南亚电路板

    2026年创纪录的资本开支超过100亿新台币,约占营收的五分之一,而其FC-BGA份额约为5%。管理层认为,ABF短缺将在2027至2028年加剧。

    已列入: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Nemotron.

    在各自榜单中的名次: Claude: 5 · ChatGPT: 6 · Gemini: 5 · MiMo: 7 · StepFun: 6 · DeepSeek: 7 · Wenxin: 7

    每个 AI 的看法 7
    • Claude第 5 名

      其有史以来最大的资本支出计划,即2026年超过100亿新台币,明确瞄准AI的ABF基板。

      来源 ↗
    • ChatGPT第 6 名

      主要的ABF供应商能够从高层数服务器基板中获益,但当分母从所有基板变为仅ABF时,市场份额数字会发生重大变化。

    • Gemini第 5 名

      台塑集团的核心成员,利用庞大的化工供应协同效应,扩大用于云端AI加速器的20层以上ABF基板产能。

    • MiMo第 7 名

      大和证券的台湾ABF“买入”名单中,它与欣兴电子和景硕并列——是位于那74%之中的低调老牌企业。

    • StepFun第 6 名

      2026年资本支出将超过100亿新台币,而其过去十二个月营收为469亿新台币——管理层表示,ABF的差距将在2027至2028年再次扩大。

      来源 ↗
    • DeepSeek第 7 名

      创纪录的100亿新台币以上2026年资本支出,对一家仍只占约5%FC-BGA份额的供应商而言,是有史以来最大的扩产。

      来源 ↗
    • Wenxin第 7 名

      FC-BGA份额约6%,母公司台塑的支持使其拥有资本支出实力——玻璃芯样品预计于2027年推出。

    7 个 AI 列入此名次
  6. 6

    景硕

    订单已排至2028至2029年,ABF产能预计到2029年翻倍,达到8000万个。各方报道称其2026年资本开支在70亿至800亿新台币之间。

    已列入: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Nemotron.

    在各自榜单中的名次: Claude: 8 · ChatGPT: 7 · Gemini: 8 · MiMo: 8 · StepFun: 7 · DeepSeek: 6 · Wenxin: 6

    每个 AI 的看法 7
    • Claude第 8 名

      订单能见度和产能规划可达2028至2029年,是供应商中最长的时间跨度之一。

      来源 ↗
    • ChatGPT第 7 名

      一家成熟的基板专业厂商同样面临AI服务器的机遇,但这里关于客户专属2028年产能承诺的公开证据,说服力较弱。

    • Gemini第 8 名

      这家获得Pegatron支持的基板制造商,正把生产从标准移动BGA转向其桃园工厂的高良率AI服务器FC-BGA产线。

    • MiMo第 8 名

      大和证券ABF“买入”三巨头中的第三名——受益于高层数AI服务器基板,却没有其较大竞争对手那样引人注目的资本支出消息。

      来源 ↗
    • StepFun第 7 名

      2025年营收增长28.9%,是台湾增速最快的企业——但其2026年资本支出数字在各方消息中从80亿到800亿新台币不等。

      来源 ↗
    • DeepSeek第 6 名

      英伟达和台积电的基板合作伙伴两度上调2026年资本支出,至196亿新台币,ABF产能模型预计从2025年的4000万片增长至2029年的8000万片。

      来源 ↗
    • Wenxin第 6 名

      FC-BGA份额约7%,海得拉巴工厂计划于2027年出货——由微软共同投资,正快速扩产。

    7 个 AI 列入此名次
  7. 7

    LG伊诺特

    后来者,其基板产线已满载94%。AI服务器用FC-BGA将于2027年开始量产,目标是到2030年FC-BGA销售额达到7亿美元。基数小,投入大。

    已列入: Claude, ChatGPT, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Gemini, Nemotron.

    在各自榜单中的名次: Claude: 6 · ChatGPT: 8 · MiMo: 查看列表 · StepFun: 10 · DeepSeek: 9 · Wenxin: 8

    每个 AI 的看法 6
    • Claude第 6 名

      2026年上半年基板利用率为94%,并计划在2027年推出AI用FC-BGA,但它是后来者。

    • ChatGPT第 8 名

      它是相关的封装基板竞争者,但不应把更宽泛的零部件和基板分类,误认为在AI加速器ABF领域的领导地位。

      来源 ↗
    • MiMo

      在它自己的列表中名称不同:请打开完整列表。

      查看列表
    • StepFun第 10 名

      一座3.36亿美元的“梦想工厂”,目标是到2030年实现7亿美元的FC-BGA销售额——服务器基板自2026年起才会出货,因此2028年的上行空间是真实的,但基数很小。

      来源 ↗
    • DeepSeek第 9 名

      投资1万亿韩元的越南FC-BGA工厂,加上龟尾扩建,目标是从2027年起供应服务器基板,使其成为仅次于三星电机的最快推进的韩国挑战者。

    • Wenxin第 8 名

      新进入者,FC-BGA份额仅3%,但资本支出激进,达1.5万亿韩元——是一场针对2028年的冒险押注。

    6 个 AI 列入此名次
  8. 8

    大德电子

    FC-BGA已占其营收的26%,4970亿韩元(相当于其权益的55%)的计划正在推进中。用于AI加速器的板仍被预测仅为447亿韩元(估计值)。

    已列入: Claude, ChatGPT, MiMo, DeepSeek, Wenxin. 未列入: Gemini, Nemotron, StepFun.

    在各自榜单中的名次: Claude: 9 · ChatGPT: 9 · MiMo: 9 · DeepSeek: 10 · Wenxin: 9

    每个 AI 的看法 5
    • Claude第 9 名

      2026年上半年,高价值FC-BGA产能正在提速,利润率明显改善,但我所查资料中未披露投资金额。

      来源 ↗
    • ChatGPT第 9 名

      投资逻辑在于AI服务器需求改善,以及预期的产能恢复,但预测的出货量仍须转化为可持续的盈利。

      来源 ↗
    • MiMo第 9 名

      其2026年AI加速器电路板收入预计为447亿韩元,约为三星电机封装业务单个半年销售额的3%。

      来源 ↗
    • DeepSeek第 10 名

      FC-BGA已占其营收的26%,一座213亿韩元的存储基板工厂正在建设中,但与前五名相比,其AI服务器份额仍然较小。

    • Wenxin第 9 名

      FC-BGA份额约2%,但获得英伟达严格认证,并有2027年产能计划——一家表现超出其规模的韩国细分市场玩家。

      来源 ↗
    5 个 AI 列入此名次
  9. 9

    Absolics(SKC)玻璃基板

    专注玻璃芯的纯正玩家:在佐治亚州设有工厂,获得AMD和AWS的样品,并进行了4011亿韩元的配股融资。首批商业化产出已从2026年底推迟到2027年。

    已列入: Claude, Gemini, MiMo, StepFun. 未列入: ChatGPT, Nemotron, DeepSeek, Wenxin.

    在各自榜单中的名次: Claude: 10 · Gemini: 9 · MiMo: 10 · StepFun: 8

    每个 AI 的看法 4
    • Claude第 10 名

      它在玻璃领域处于领先,但在出货量上并非如此。首批商业产出已从2026年底推迟到2027年,而4011亿韩元的配股正在为认证提供资金。

    • Gemini第 9 名

      这家专注玻璃芯的先驱在乔治亚州科文顿运营一座6亿美元的工厂,并获得应用材料支持,力求实现全球首个玻璃封装基板的商业量产。

      来源 ↗
    • MiMo第 10 名

      开始布局三年后,它终于向AMD和AWS送出了样品——但仍未获得客户认证,而SKC刚刚注资2.9亿。

      来源 ↗
    • StepFun第 8 名

      全球首座专用玻璃基板工厂位于乔治亚州,目标是在2026年底前实现首批商用玻璃芯——AMD和AWS已在测试。

    4 个 AI 列入此名次

前三名详解 ↓

02前三名详解

榜单在上方。这里进一步介绍排名前三的对象:它们是什么、为什么上榜、有哪些值得了解的事。

三者使用不同的衡量标准:揖斐电按计划投资额,欣兴电子按AI占销售额的比例,新光电气按玻璃芯进展。各家报告的市场份额和投资数字也有差异。

1揖斐电

第 1 名 — 揖斐电. 8 个 AI 中有 7 个将其列入榜单;在其中的中位名次:1. AI排名将其列为第一,因为它拥有规模最大的已承诺建设计划,并与英伟达的联系最紧密。

Honsya 03
Kazumax78 · CC BY-SA 3.0 · Wikimedia Commons

你知道吗

  • 揖斐电并非从芯片起家。它于1912年以“揖川电气”之名成立,目的是利用岐阜县的揖斐川建设水力发电。1917年它进入碳化物领域,并于1982年正式更名为揖斐电。

    来源 ↗ ✓ 多个 AI 共同确认
它是什么
日本制造商,生产位于AI服务器芯片之下的芯片基板。
它的优势
已承诺的最大建设项目:5000亿日元,英伟达帮助为新工厂出资。
谁应该了解
适合想了解谁将为AI芯片提供基础支撑的读者;其股价仍有争议。
  • 2028年的AI准备度2026至2028财年投资5000亿日元
  • 成立1912

维基百科 · Wikidata

为什么上榜
  • 揖斐电的资本支出计划为2026至2028财年的5000亿日元(即5000百万日元×1000,约5000亿日元)。第一阶段2200亿日元用于岐阜的Gama工厂。这使其成为用于AI服务器芯片基板的超大规模建设项目。

  • 第二阶段约2800亿日元,是两个阶段中较大的一个,用于增加高性能IC封装基板的产能。升级后的设施将从2027财年起分阶段投入运营。

需要注意
  • 在揖斐电约23亿美元的收入中,AI芯片基板约占15%。英特尔曾占其基板销售额的高达90%,到2024年3月降至约30%。台湾的欣兴电子正设法争取份额。

进一步了解
  • 打开揖斐电的综合报告书,这是该公司每年关于资金和计划的报告。先看投资和工厂页面,了解它打算如何为AI芯片部件建设产能。注意封面年份,因为可能会出现旧版本。

比较前三名 ↓

2欣兴电子

第 2 名 — 欣兴电子. 8 个 AI 中有 7 个将其列入榜单;在其中的中位名次:2. AI排名将其列为第二,因为AI已占其大部分销售额,而且它正在大举投资,并获得英伟达的支持。

你知道吗

  • 欣兴电子2026年资本支出被上调至创纪录的340亿新台币。AI相关业务占其去年ABF基板收入的40%,预计今年将达到60%。公司预计高端供应将持续紧张至2028年。

它是什么
为AI服务器芯片供货的台湾基板制造商。
它的优势
AI已占其ABF收入的约60%,其转向AI的速度快于其他公司。
谁应该了解
适合想看某家供应商转向AI速度有多快的读者;但其投资数字各有不同。
  • 2028年的AI准备度AI约占ABF收入的60%
  • 成立1990

维基百科 · Wikidata

为什么上榜
  • 欣兴电子董事会将其2026年资本支出预算从340亿新台币上调至超过537亿新台币。其交货周期长的设备预算则从141亿新台币升至316亿新台币。

历史
  • 欣兴电子成立于1990年,最初是联电的子公司。2009年它成为全球第一大PCB制造商,但在2012年滑落至第二位,市场份额为3.7%。文章并未说明原因。

需要注意
  • 只有欣兴电子和揖斐电能够制造最先进的ABF基板,因此买家依赖两家供应商。新供应商的认证需要数年时间,而ABF薄膜的供应也有限,不过文章预计这一情况会有所缓解。

进一步了解
  • 阅读台湾新闻网关于欣兴电子2026年资本预算的报道。先看340亿新台币这一数字,以及它用于什么:ABF基板、高端电路板和泰国。其他报告给出的数字不同,因此请以公司的正式文件为准。

比较前三名 ↓

3新光电气

第 3 名 — 新光电气. 8 个 AI 中有 7 个将其列入榜单;在其中的中位名次:4. AI排名将其列为第三,因为它在玻璃基板方面进展最快,但其投资力度看起来不够大胆。

Headquarters of Shinko Electric Industries
アラツク · CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

你知道吗

  • 新光电气通过JICC-04(JIC Capital旗下的投资工具)的收购要约实现私有化。印刷企业大日本印刷和化工企业三井化学共同参与投资。截至2024年8月,越南和中国的竞争审批仍在等待中。

它是什么
日本基板制造商,现已被私有化,长期是先进芯片部件的顶级供应商。
它的优势
在玻璃方面进展最快:已展示22层玻璃芯基板。
谁应该了解
适合想看谁可能引领下一次材料变革的读者;但尚无量产日期。
  • 2028年的AI准备度22层玻璃芯基板
  • 成立1946

Wikidata

为什么上榜
  • 新光电气于2026年7月的先进封装峰会上展示了22层玻璃芯基板,每侧有11层铜布线层。这是玻璃芯准备就绪的早期信号。

  • 目前看来,日本厂商在玻璃基板方面似乎领先于韩国竞争对手。三星电机的目标是2027年下半年实现玻璃芯材料,2028年实现成品玻璃基板;报道称,这一时间可能推迟到2028年或更晚。

历史
  • 新光电气的第一项业务是1946年2月回收家用灯泡。1946年9月,它重组为新光电气工业株式会社。1957年,富士通通信机制造以股权投资的方式帮助它进入半导体领域。

需要注意
  • 新光电气展示了22层玻璃芯基板。它的主要难题是“SeWaRe”,即内部开裂或剥离,目前以树脂边缘加固的方式应对。文章没有给出量产日期,而大日本印刷的目标是2028年。

进一步了解
  • 打开新光电气的IR资料库,即存放其财务文件的页面。先看业绩说明会材料,了解新产品和工厂计划。由于新光电气已于2025年6月退出东京证券交易所,预计大部分内容为日文。

比较前三名 ↓

前三名对比

揖斐电欣兴电子新光电气
进入 AI 榜单7 / 87 / 87 / 8
2028年的AI准备度2026至2028财年投资5000亿日元AI约占ABF收入的60%22层玻璃芯基板
成立191219901946
排第一的 AIClaude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin——

AI 数量相同的名次,按其在各 AI 榜单中的平均名次排序。

03值得了解

AI 在编制榜单时注意到的内容。

英伟达2.5倍基板计划只点名揖斐电、三星电机和欣兴电子。新光电气、AT&S、南亚电路板和景硕科技占据了当今大部分市场,却不在英伟达名单上。

提及者:
已列入: ChatGPT, MiMo, StepFun, DeepSeek. 未列入: Claude, Gemini, Nemotron, Wenxin.
来源 ↗

客户现在需要提前付款买产能:英伟达向揖斐电预付款项,并与欣兴电子签订了产能预留协议;欣兴电子与客户签署带预付款的五年期合同;AT&S则拥有AMD的承诺。

提及者:
已列入: Claude, MiMo, DeepSeek. 未列入: ChatGPT, Gemini, Nemotron, StepFun, Wenxin.
来源 ↗

玻璃芯不断推迟:Absolics从2026年底推迟至2027年,据报道三星电机的合资项目推迟至2028年或更晚,英特尔自用则推迟至约2030年。新光电气是唯一展示22层产品的企业。

提及者:
已列入: Claude, StepFun, DeepSeek. 未列入: ChatGPT, Gemini, Nemotron, MiMo, Wenxin.
来源 ↗

基板工厂已接近满负荷:上半年,三星电机的开工率为89%,LG伊诺特为94%。

提及者:
已列入: Claude, MiMo, StepFun. 未列入: ChatGPT, Gemini, Nemotron, DeepSeek, Wenxin.
来源 ↗

揖斐电的“份额”取决于统计口径:FC-BGA中占17%,高端中约35%,在已售罄细分市场中占70–80%,或在所有封装基板中占10.88%。

提及者:
已列入: Claude, ChatGPT, StepFun, DeepSeek. 未列入: Gemini, Nemotron, MiMo, Wenxin.
来源 ↗

04大家常问的问题

FC-BGA基板是什么

FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板是一种由ABF薄膜制成的多层板,用于把AI或服务器芯片连接到电路板上。前五大供应商约占市场的74%。

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FC-BGA基板市场规模

QYResearch估计其2024年市场规模为53.55亿美元,到2031年将增至100.03亿美元。KED Global引用的另一项估计则为:2022年80亿美元,2030年164亿美元。

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FC-BGA基板的最大厂商有哪些

QYResearch列出的前五名为欣兴电子、揖斐电、AT&S、南亚电路板和新光电气,合计约占74%。仅揖斐电就计划在2026至2028财年投资约5000亿日元。

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为什么FC-BGA市场份额数字各不相同

各家报告统计的口径不同:有的只计FC-BGA,有的只计高端ABF,有的则计所有封装基板。这就是为什么欣兴电子在所有封装基板中占15.84%,但在高端FC-BGA中约占14%。

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05我们如何统计

用大白话讲,不用公式。

1问题

十大AI芯片底板(FC-BGA基板)厂商:谁领先当下,谁在为2028年布局

2为什么选这个话题

份额表只列出当下的领先者;而把它与资本支出计划、英伟达认证和玻璃基板进展放在一起看,就能发现AI芯片下方的基板本身就是瓶颈,而今天较小的供应商到2028年可能最具分量。

3适用范围

全球AI芯片封装基板行业

4考量标准

  • FC-BGA / ABF基板收入的占比
  • 2026至2028年为AI服务器新增的产能,以及资本支出占基板收入的比例
  • 在主要AI加速器平台(英伟达、AMD)上的认证情况,以及大型科技公司的共同出资
  • 玻璃芯基板的准备程度
  • QYResearch(经GII)— FC-BGA供应商排名:欣兴电子、揖斐电、AT&S、南亚电路板和新光电气合计约占74%;2024年市场规模53.55亿美元
  • semi-connect / Techno Systems Research — 高端FC-BGA的公司份额(各家数字互不一致)
  • 英伟达新闻中心 — 2.5倍产能增长计划(三年内)背后的指定基板合作伙伴和产能预留
  • 公司资本支出公告(揖斐电、三星电机、AT&S)— 2026至2028年宣布的投资金额和开工时间

5谁来排名

领先的 AI:Claude, ChatGPT, Gemini, Nemotron, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin。每个 AI 独立编制自己的十项榜单,并为每个名次注明来源。

6名次如何确定

不同 AI 以不同说法写出的同一项被视为一项。把某项列入榜单的 AI 越多、排得越靠前,它的名次就越高。“AI 共识”表示有多少个 AI 在自己的榜单中列入了该项。来源仅限 AI 自己找到的,没有任何人工添加。

06各个 AI 的单独榜单

🇺🇸 Claude10 个名次 · 3 条备注

同一个问题,仅由 Claude 回答。上方的最终榜单综合了所有 AI。

  1. 1
    揖斐电(日本)

    它计划三年投入5000亿日元,是最明确的“领先者持续投入”故事;不过就我所查,其玻璃芯的进展并未披露。

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  2. 2
    欣兴电子(台湾)

    AI相关的ABF收入从去年占40%,预计今年升至60%,且长期供应合同以预付款提供资金。

  3. 3
    三星电机(韩国)

    6.78万亿韩元的FC-BGA资本支出,相当于一个约占2026年第二季度营收22%的业务板块。按我的计算,这大约相当于两年的基板销售额。

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  4. 4
    AT&S(奥地利)

    在马来西亚投资最多20亿欧元,并获得AMD和一家未具名大型科技买家的长期采购承诺支持。

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  5. 5
    南亚电路板(台湾)

    其有史以来最大的资本支出计划,即2026年超过100亿新台币,明确瞄准AI的ABF基板。

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  6. 6
    LG伊诺特(韩国)

    2026年上半年基板利用率为94%,并计划在2027年推出AI用FC-BGA,但它是后来者。

  7. 7
    新光电气(日本)

    在Techno Systems Research排名中位列第二,份额为12%,但我未找到其2026年资本支出或玻璃芯的数据。

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  8. 8
    景硕(台湾)

    订单能见度和产能规划可达2028至2029年,是供应商中最长的时间跨度之一。

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  9. 9
    大德电子(韩国)

    2026年上半年,高价值FC-BGA产能正在提速,利润率明显改善,但我所查资料中未披露投资金额。

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  10. 10
    SKC / Absolics(韩国,玻璃芯)

    它在玻璃领域处于领先,但在出货量上并非如此。首批商业产出已从2026年底推迟到2027年,而4011亿韩元的配股正在为认证提供资金。

Claude 注意到的内容

三星电机6.78万亿韩元的计划(世宗加越南)是其单一产品中最大的资本支出。世宗的产出要到2028年9月才开始,因此这是一场2028年的押注。

据报道,前五名合计约占FC-BGA的74%,而三星电机尽管见诸各种头条,却不在其中。它正在投资,以改变这一局面。

玻璃基板的进度不断推迟:Absolics从2026年底推迟到2027年,英特尔自身的部署则推迟到约2030年。

🇺🇸 ChatGPT10 个名次 · 2 条备注

同一个问题,仅由 ChatGPT 回答。上方的最终榜单综合了所有 AI。

  1. 1
    揖斐电股票(日本,2026年)

    顶级的现有企业同时也是英伟达的直接扩产合作伙伴,因此它兼具现有的制造经验和未来的产能证据,组合更为有力。

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  2. 2
    欣兴电子股票(台湾,2026年)

    一家领先的现有企业,若与英伟达签有直接产能协议,相比那些AI基板目标仍停留在研发阶段的公司,定位更好。

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  3. 3
    三星电机股票(韩国,2026年)

    在这一比较中,最明确的公开2028年制造时间表,是世宗工厂计划于2028年9月量产。

  4. 4
    新光电气股票(日本,2026年)

    作为长期的先进封装基板供应商,它属于现有企业阵营;但这里引用的证据更能说明其当前行业地位,而不是可量化的2028年AI产能爬坡。

  5. 5
    AT&S股票(奥地利,2026年)

    它在先进ABF供应商群体中的地位具有战略重要性,但产能公告只有在良率和客户订单量跟上之后,才会转化为竞争优势。

  6. 6
    南亚电路板股票(台湾,2026年)

    主要的ABF供应商能够从高层数服务器基板中获益,但当分母从所有基板变为仅ABF时,市场份额数字会发生重大变化。

  7. 7
    景硕Interconnect Technology股票(台湾,2026年)

    一家成熟的基板专业厂商同样面临AI服务器的机遇,但这里关于客户专属2028年产能承诺的公开证据,说服力较弱。

  8. 8
    LG伊诺特股票(韩国,2026年)

    它是相关的封装基板竞争者,但不应把更宽泛的零部件和基板分类,误认为在AI加速器ABF领域的领导地位。

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  9. 9
    大德电子股票(韩国,2026年)

    投资逻辑在于AI服务器需求改善,以及预期的产能恢复,但预测的出货量仍须转化为可持续的盈利。

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  10. 10
    京瓷股票(日本,2026年)

    其先进电子封装能力提供了有用的多元化角度,但在陶瓷基板方面的实力,并不等同于在AI加速器ABF领域已被证明的领导地位。

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ChatGPT 注意到的内容

英伟达10月21日的公告点名了揖斐电、三星电机和欣兴电子,并以三年内基板产能提高2.5倍为目标。这是一个整体目标,而不是每家被点名的供应商都将各自扩产2.5倍的证据。

玻璃芯开发应当作为独立的技术路径来评分。三星电机的合资企业针对的是玻璃芯材料;材料成熟度、基板制造、可靠性测试、客户认证和商业量产是不同的里程碑。

🇺🇸 Gemini10 个名次 · 2 条备注

同一个问题,仅由 Gemini 回答。上方的最终榜单综合了所有 AI。

  1. 1
    揖斐电(日本)

    控制全球高端服务器FC-BGA约30%的产量,仍是英伟达主要的封装基板支柱,并在其小野工厂推进激进扩产,同时开发非有机芯材方案。

  2. 2
    欣兴电子(台湾)

    按总面积计算是全球最大的IC基板制造商,正在台湾和泰国投入数百亿新台币建设高层数ABF产线,并与康宁的玻璃生态系统合作。

  3. 3
    三星电机(韩国)

    正在推进一座4.27万亿韩元的世宗工厂,目标是2028年9月量产,并获得英伟达共同出资,使其成为玻璃芯基板领域最激进的挑战者。

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  4. 4
    新光电气(日本)

    凭借专有的细间距微凸块技术,牢牢掌控顶级CPU和定制ASIC的倒装芯片封装,并以1400亿日元的长野扩建项目予以支撑。

  5. 5
    南亚电路板(台湾)

    台塑集团的核心成员,利用庞大的化工供应协同效应,扩大用于云端AI加速器的20层以上ABF基板产能。

  6. 6
    AT&S(奥地利)

    这家欧洲封装先锋在马来西亚居林开设了17亿欧元的大型工厂,专门为AMD和英特尔的高性能计算平台供应高层数FC-BGA基板。

  7. 7
    京瓷(日本)

    凭借数百年的陶瓷积淀,它将其转化为耐热封装技术,并在鹿儿岛多个工厂投入4000亿日元,用于制造面向AI推理的高可靠性FC-BGA模组。

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  8. 8
    景硕Interconnect Technology(台湾)

    这家获得Pegatron支持的基板制造商,正把生产从标准移动BGA转向其桃园工厂的高良率AI服务器FC-BGA产线。

  9. 9
    Absolics / SKC(美国-韩国)

    这家专注玻璃芯的先驱在乔治亚州科文顿运营一座6亿美元的工厂,并获得应用材料支持,力求实现全球首个玻璃封装基板的商业量产。

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  10. 10
    大日本印刷(日本)

    结合深度光刻和玻璃通孔(TGV)技术,以玻璃芯中介层挑战传统基板制造商,其间距公差可低于1微米。

Gemini 注意到的内容

三星电机与英伟达在世宗的数万亿韩元联合资本支出,通过把FC-BGA与集成嵌入式硅电容相结合,直接挑战揖斐电在旗舰GPU电路板上的长期垄断。

Absolics和大日本印刷是颠覆性的技术变数:传统领导者仍在为数十亿美元的ABF折旧而坚守,而纯玻璃新进入者则瞄准2028年,直接跳入玻璃通孔(TGV)架构。

🇨🇳 MiMo10 个名次 · 2 条备注

同一个问题,仅由 MiMo 回答。上方的最终榜单综合了所有 AI。

  1. 1
    揖斐电(日本)

    这是唯一一家新工厂部分由自身客户出资的基板厂商:英伟达的预付款使小野工厂产能达到现有的3倍,并预计于2028年第一季度投产。

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  2. 2
    三星电机(韩国)

    6.78万亿韩元的资本支出,对应的是半年内实现1.497万亿韩元的封装业务;英伟达在其2028年产出中所占的份额,据称已承诺占相当大的部分。

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  3. 3
    欣兴电子(台湾)

    它把2026年资本支出从340亿新台币上调至537亿新台币,并将增幅的80%至85%投向ABF;随后又获得了英伟达的产能预留。

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  4. 4
    新光电气(日本)

    它已建成22层玻璃芯基板,每侧有11层铜布线层,同时位列占FC-BGA约74%的五家企业之中。

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  5. 5
    LG伊诺特(韩国)

    利用率为94%,其芯片嵌入式基板可将电阻降低约25%——但它仍在争取英特尔和博通,而不是出货AI加速器。

  6. 6
    AT&S(奥地利)

    唯一一家非日本供应商拥有10/10微米产线——而居林的爬坡被分析师视为表中最大的风险。

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  7. 7
    南亚电路板(台湾)

    大和证券的台湾ABF“买入”名单中,它与欣兴电子和景硕并列——是位于那74%之中的低调老牌企业。

  8. 8
    景硕(台湾)

    大和证券ABF“买入”三巨头中的第三名——受益于高层数AI服务器基板,却没有其较大竞争对手那样引人注目的资本支出消息。

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  9. 9
    大德电子(韩国)

    其2026年AI加速器电路板收入预计为447亿韩元,约为三星电机封装业务单个半年销售额的3%。

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  10. 10
    Absolics玻璃基板(SKC,美韩)

    开始布局三年后,它终于向AMD和AWS送出了样品——但仍未获得客户认证,而SKC刚刚注资2.9亿。

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MiMo 注意到的内容

英伟达计划在三年内把其自家产品的基板产能提高2.5倍,并为此向供应商预付款项——向揖斐电小野工厂预付数十亿美元,并为欣兴电子台湾扩建项目预留产能。

玻璃芯是2028年的变数,也是表中最未经验证的路线:新光电气的22层玻璃基板仍在实验室阶段,而纯玻璃企业Absolics已进入第三年,仍未获得客户认证。

🇨🇳 StepFun10 个名次 · 2 条备注

同一个问题,仅由 StepFun 回答。上方的最终榜单综合了所有 AI。

  1. 1
    揖斐电(日本,4063)

    唯一拥有5000亿日元三年AI计划的基板制造商,并估计占据高端ABF市场70%至80%的份额——英伟达的2.5倍产能承诺正是通过它实现的。

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  2. 2
    欣兴电子(台湾,3037)

    AI已占其ABF收入的60%以上——它把2026年资本支出提高到创纪录的340亿新台币,据报道随后又上调至超过537亿新台币。

  3. 3
    三星电机(韩国,009150)

    英伟达和特斯拉共同为其世宗和釜山产线出资,目标是2028年9月量产——同时它已在向苹果和博通提供玻璃基板样品。

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  4. 4
    新光电气(日本,6969)

    它正把整个JDI液晶工厂改造为AI封装枢纽——并且已经展示了22层玻璃基板。

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  5. 5
    AT&S(奥地利)

    在马来西亚投资20亿欧元,并与Marvell签有长期合作——是AI基板建设中唯一的非亚洲企业,目前预计增长45%至55%。

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  6. 6
    南亚电路板(台湾,8046)

    2026年资本支出将超过100亿新台币,而其过去十二个月营收为469亿新台币——管理层表示,ABF的差距将在2027至2028年再次扩大。

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  7. 7
    景硕(台湾,3189)

    2025年营收增长28.9%,是台湾增速最快的企业——但其2026年资本支出数字在各方消息中从80亿到800亿新台币不等。

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  8. 8
    Absolics / SKC(韩国-美国)

    全球首座专用玻璃基板工厂位于乔治亚州,目标是在2026年底前实现首批商用玻璃芯——AMD和AWS已在测试。

  9. 9
    英特尔(美国)

    十年的玻璃研发,以及“本十年下半期”的承诺——这一2028年的变数,很大程度上仍在为自身而建。

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  10. 10
    LG伊诺特(韩国,011070)

    一座3.36亿美元的“梦想工厂”,目标是到2030年实现7亿美元的FC-BGA销售额——服务器基板自2026年起才会出货,因此2028年的上行空间是真实的,但基数很小。

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StepFun 注意到的内容

英伟达自己的产能释放公告只点名了三家基板合作伙伴——揖斐电、三星电机和欣兴电子——以实现2.5倍的基板产能提升;而新光电气、南亚电路板、景硕和AT&S合计占据了高端市场的大部分份额。出现在英伟达公告上,与出现在市场份额表上,是两份不同的名单。

资本支出强度才是真正的分水岭:揖斐电2026至2028财年的5000亿日元计划,是有史以来单一基板扩产中最大的一笔;欣兴电子的2026年资本支出两度上调(从340亿新台币到据报道超过537亿新台币);而韩国的大德电子则将其全部账面净资产的55%(即8970亿韩元中的4970亿韩元)用于重返市场。

🇨🇳 DeepSeek10 个名次 · 4 条备注

同一个问题,仅由 DeepSeek 回答。上方的最终榜单综合了所有 AI。

  1. 1
    揖斐电(4062.T)— 2026年

    英伟达首选的供应商,持有约35%的FC-BGA份额,并计划在2026至2028财年投入5000亿日元,把AI服务器产能提高2.5倍——是业内绝对资本支出最大的企业。

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  2. 2
    三星电机(009150.KS)— 2026年

    6.78万亿韩元的AI基板投资——其中仅世宗就有4.27万亿韩元——加上英伟达首个官方韩国基板合作,大规模量产定于2028年9月。

  3. 3
    新光电气(6967.T)— 2026年

    排名第二的FC-BGA供应商(约18%)拥有最先进的玻璃芯原型——22层基板——但其资本支出不如揖斐电激进。

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  4. 4
    欣兴电子(3037.TW)— 2026年

    英伟达在台湾的产能预留合作伙伴,将创纪录的340亿新台币2026年资本支出中约70%投向ABF基板。

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  5. 5
    AT&S(ATS.VI)— 2026年

    AMD的长期AI基板合作伙伴将2026/27年资本支出上调至居林的10亿至12亿欧元,较此前计划增长一倍多。

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  6. 6
    景硕(3189.TW)— 2026年

    英伟达和台积电的基板合作伙伴两度上调2026年资本支出,至196亿新台币,ABF产能模型预计从2025年的4000万片增长至2029年的8000万片。

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  7. 7
    南亚电路板(8046.TW)— 2026年

    创纪录的100亿新台币以上2026年资本支出,对一家仍只占约5%FC-BGA份额的供应商而言,是有史以来最大的扩产。

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  8. 8
    凸版印刷(7911.T)— 2026年

    由博通支持的新加坡FC-BGA工厂于2026年启动,目标是在2027财年达到2022年产能的2.5倍——这是一种以客户为专属的模式,而不是争夺市场份额。

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  9. 9
    LG伊诺特(011070.KS)— 2026年

    投资1万亿韩元的越南FC-BGA工厂,加上龟尾扩建,目标是从2027年起供应服务器基板,使其成为仅次于三星电机的最快推进的韩国挑战者。

  10. 10
    大德电子(353200.KS)— 2026年

    FC-BGA已占其营收的26%,一座213亿韩元的存储基板工厂正在建设中,但与前五名相比,其AI服务器份额仍然较小。

DeepSeek 注意到的内容

前五名合计约占FC-BGA的74%,但2028年的产能竞赛在资金投入强度上差异极大:揖斐电的5000亿日元约相当于其电子业务收入的69%,而三星电机的6.78万亿韩元约相当于其市值的7.5%。

玻璃芯的准备程度与当前份额并不相关:新光电气(第二名)已有22层玻璃基板,而三星电机的GlaSSEM合资企业在一次可靠性评估失败后,推迟到2028年或更晚。

英伟达2.5倍基板产能计划正通过三家指定合作伙伴推进——揖斐电、三星电机和欣兴电子——它们共同支撑着2028年AI服务器供应链。

AT&S在居林的资本支出为10亿至12亿欧元,是其此前4亿欧元计划的一倍多,表明AMD的长期协议是真实的产能承诺,而不只是认证新闻。

🇨🇳 Wenxin10 个名次 · 2 条备注

同一个问题,仅由 Wenxin 回答。上方的最终榜单综合了所有 AI。

  1. 1
    揖斐电 2026 日本

    持有约28%的FC-BGA收入份额,并拥有玻璃芯原型——是现有企业中与英伟达联系最深的现有企业。

  2. 2
    三星电机 2026 韩国

    4.27万亿韩元的世宗/釜山投资,使其在2028年成为第二大FC-BGA企业——玻璃芯试产线将在同一年投入运营。

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  3. 3
    欣兴电子 2026 台湾

    FC-BGA份额约14%,正在台湾和越南建设2027年产能——这家安静崛起的企业由谷歌云共同出资。

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  4. 4
    新光电气 2026 日本

    FC-BGA份额约12%,自2024年起进行玻璃芯研发——这位耐心的日本玩家如今正在加速资本支出。

  5. 5
    AT&S(奥地利技术与系统技术公司)2026 奥地利

    FC-BGA份额约10%,是欧洲最大的参与者,与英特尔合作进行玻璃芯试点——正从苹果业务转向AI领域以实现多元化。

  6. 6
    景硕Interconnect Technology 2026 台湾

    FC-BGA份额约7%,海得拉巴工厂计划于2027年出货——由微软共同投资,正快速扩产。

  7. 7
    南亚印刷电路板 2026 台湾

    FC-BGA份额约6%,母公司台塑的支持使其拥有资本支出实力——玻璃芯样品预计于2027年推出。

  8. 8
    LG伊诺特(基板事业部)2026 韩国

    新进入者,FC-BGA份额仅3%,但资本支出激进,达1.5万亿韩元——是一场针对2028年的冒险押注。

  9. 9
    大德电子 2026 韩国

    FC-BGA份额约2%,但获得英伟达严格认证,并有2027年产能计划——一家表现超出其规模的韩国细分市场玩家。

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  10. 10
    Compeq Manufacturing 2026 台湾

    FC-BGA份额约5%,与合作伙伴进行玻璃芯试点,并计划于2027年在越南建设产线——是台湾的一匹黑马。

Wenxin 注意到的内容

三星电机4.27万亿韩元的投资,是2026年宣布的单一最大基板工厂投资,大致相当于三家较小台湾同行的资本支出总和,并且明确与2028年量产目标挂钩。

大型科技公司的联合出资(谷歌与欣兴电子、微软与景硕、英伟达与三星电机)正成为关键差异点:它降低了财务风险,并显示出对平台认证的信心;但各公司的披露标准并不一致。