Zurück zum Trend des Tages: Aktien von Samsung Electro-Mechanics schließen trotz Nvidia-Partnerschaft 2 % tiefer
Poly-Ranking · aus dem Trend des Tages

Markt für FC-BGA-Substrate 2026: Größte Hersteller im Ranking

Nvidias Plan, die Substratkapazität um das 2,5-Fache zu erhöhen, läuft über nur drei Lieferanten: Ibiden, Unimicron und Samsung Electro-Mechanics. Der koreanische ist in den heutigen FC-BGA-Top 5 nicht vertreten.

  • Nr. 1: Ibiden
  • 9 Plätze

01Endgültige Liste

Die führenden KIs haben unabhängig voneinander jeweils eine eigene Liste mit zehn Plätzen erstellt. Hier steht ein leicht prüfbares Ergebnis: Jeder Platz hat einen Grund, eine Quelle und die Liste der KIs, die ihn aufgenommen haben.

Reihenfolge: von größter bis geringster Übereinstimmung der KIs.

Ein helles Kennzeichen heißt: Diese KI hat den Eintrag auf ihre Liste gesetzt. Ein blasses: hat sie nicht.

  1. 1

    Ibiden

    Hat den größten festgelegten Ausbau: 500 Mrd. Yen über die Geschäftsjahre 2026–28. Nvidia nannte das Unternehmen Partner für ein Werk in Ōno, das ab 2028 die dreifache Kapazität erreichen soll. Sein Anteil ist umstritten: 17%–35%.

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Nemotron.

    In ihren Listen: Claude: 1 · ChatGPT: 1 · Gemini: 1 · MiMo: 1 · StepFun: 1 · DeepSeek: 1 · Wenxin: 1

    Was jede KI angemerkt hat 7
    • ClaudePlatz 1

      Es plant 500 Mrd. Yen über drei Jahre. Das ist die deutlichste Geschichte von einem Marktführer, der weiter ausbaut, obwohl sein Glaskern-Status in den Quellen, die ich fand, nicht offengelegt ist.

      Quelle ↗
    • ChatGPTPlatz 1

      Ein führender Platzhirsch ist zugleich direkter Ausbaupartner von Nvidia. Das verbindet praktische Fertigungserfahrung mit belegter Kapazität für die Zukunft.

      Quelle ↗
    • GeminiPlatz 1

      Kontrolliert mehr als 30 % des weltweiten FC-BGA-Volumens für High-End-Server und bleibt Nvidias wichtigster Verpackungssubstrat-Partner. Finanziert den aggressiven Ausbau seines Werks in Ōno und entwickelt zugleich Optionen mit nicht-organischem Kern.

    • MiMoPlatz 1

      Das einzige Substratwerk, dessen neue Fabrik teilweise von einem eigenen Kunden finanziert wird. Nvidias Vorschuss bringt Ōno auf das Dreifache der heutigen Kapazität, mit einem Hochlauf ab dem 1. Quartal 2028.

      Quelle ↗
    • StepFunPlatz 1

      Der einzige Substrathersteller mit einem Dreijahresplan über 500 Mrd. JPY für KI und geschätzt 70–80 % des ausverkauften ABF-Marktes für High-End. Nvidias Zusage für das 2,5-Fache läuft über ihn.

      Quelle ↗
    • DeepSeekPlatz 1

      Der Spitzenreiter bei den Nvidia-Spezifikationen hält rund 35 % von FC-BGA und gibt 500 Mrd. Yen über GJ 2026–28 aus, um die KI-Serverkapazität um das 2,5-Fache zu steigern. Das ist die größte absolute Investition der Branche.

      Quelle ↗
    • WenxinPlatz 1

      Hält rund 28 % des FC-BGA-Umsatzes und hat Glaskern-Prototypen. Der Platzhirsch der Platzhirsche mit den engsten Nvidia-Verbindungen

    7 KIs setzten es hierher
  2. 2

    Unimicron

    Ein namentlich genannter Nvidia-Partner, bei dem KI bereits rund 60% des ABF-Umsatzes ausmacht. Berichte nennen die Investitionen 2026 mit 34 Mrd., 53,7 Mrd. oder 64,8 Mrd. NT$.

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Nemotron.

    In ihren Listen: Claude: 2 · ChatGPT: 2 · Gemini: 2 · MiMo: 3 · StepFun: 2 · DeepSeek: 4 · Wenxin: 3

    Was jede KI angemerkt hat 7
    • ClaudePlatz 2

      Der KI-bezogene ABF-Umsatz stieg von 40 % im Vorjahr auf erwartete 60 % in diesem Jahr. Fünfjährige Lieferverträge werden durch Vorauszahlungen finanziert.

    • ChatGPTPlatz 2

      Ein führender Anbieter mit einer direkten Kapazitätsvereinbarung mit Nvidia ist besser aufgestellt als ein Unternehmen, dessen KI-Substrat-Ambitionen noch ein reines Entwicklungsziel sind.

      Quelle ↗
    • GeminiPlatz 2

      Der weltgrößte IC-Substrathersteller nach Gesamtfläche in Quadratmetern. Investiert Dutzende Milliarden NT-Dollar in hochlagige ABF-Linien in Taiwan und Thailand und arbeitet im Glas-Ökosystem mit Corning zusammen.

    • MiMoPlatz 3

      Es hob seine Investitionen für 2026 von NT$34 Mrd. auf NT$53,7 Mrd. an und steckte 80–85 % der Erhöhung in ABF. Dazu kam eine Kapazitätsreservierung durch Nvidia.

      Quelle ↗
    • StepFunPlatz 2

      KI macht bereits mehr als 60 % seines ABF-Umsatzes aus. Es hob die Investitionen 2026 auf einen Rekordwert von NT$34 Mrd. an und laut Berichten danach erneut auf über NT$53,7 Mrd.

    • DeepSeekPlatz 4

      Nvidias Partner für Kapazitätsreservierung in Taiwan lenkt rund 70 % seiner Rekord-Investitionen von 34 Mrd. NT$ für 2026 in ABF-Substrate.

      Quelle ↗
    • WenxinPlatz 3

      Rund 14 % FC-BGA-Anteil, Ausbau der Kapazität 2027 in Taiwan und Vietnam. Der stille Aufsteiger, mitfinanziert von Google Cloud

      Quelle ↗
    7 KIs setzten es hierher
  3. 3

    Shinko Electric

    Nummer 2 bei hochwertigem FC-BGA nach den meisten Zählungen (12–18%) und am weitesten bei Glas, mit einem Glaskern-Substrat mit 22 Lagen. Außerdem kauft es die Fabrik Mobara von JDI für mehr Kapazität.

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Nemotron.

    In ihren Listen: Claude: 7 · ChatGPT: 4 · Gemini: 3 · MiMo: 4 · StepFun: 4 · DeepSeek: 3 · Wenxin: 4

    Was jede KI angemerkt hat 7
    • ClaudePlatz 7

      Zweiter Platz im Ranking von Techno Systems Research mit 12 %. Ich fand jedoch keine Zahlen zu Investitionen 2026 oder zum Glaskern.

      Quelle ↗
    • ChatGPTPlatz 4

      Ein langjähriger Anbieter fortschrittlicher Gehäusesubstrate gehört zur Gruppe der etablierten Anbieter. Die hier genannten Belege sprechen aber eher für die heutige Branchenstellung als für einen quantifizierten KI-Kapazitätsaufbau bis 2028.

    • GeminiPlatz 3

      Treibt ein Werk über 4,27 Billionen Won in Sejong voran, das für die Serienproduktion im September 2028 vorgesehen ist, mit Mitfinanzierung durch Nvidia. Damit ist es der aggressivste Herausforderer bei Glaskern-Substraten.

      Quelle ↗
    • MiMoPlatz 4

      Es hat bereits ein 22-lagiges Glaskern-Substrat gebaut, mit 11 Kupferleiterschichten auf jeder Seite. Zugleich gehört es zu den fünf Firmen, die rund 74 % von FC-BGA halten.

      Quelle ↗
    • StepFunPlatz 4

      Es baut eine ganze JDI-LCD-Fabrik zu einem KI-Verpackungszentrum um und zeigt bereits 22-lagige Glassubstrate.

      Quelle ↗
    • DeepSeekPlatz 3

      Der Nummer-2-FC-BGA-Lieferant (rund 18 %) hat den fortschrittlichsten Glaskern-Prototyp, ein 22-lagiges Substrat. Seine Investitionen sind aber weniger aggressiv als die von Ibiden.

      Quelle ↗
    • WenxinPlatz 4

      Rund 12 % FC-BGA-Anteil, Glaskern-Forschung seit 2024. Der geduldige japanische Akteur, der jetzt die Investitionen beschleunigt

    7 KIs setzten es hierher
  4. 4

    AT&S

    Hat die Investitionen für 2026/27 von 400 Mio. € auf 1,0–1,2 Mrd. € angehoben, gestützt durch langfristige Verträge mit AMD und Marvell. Es hält rund 10% des hochwertigen FC-BGA.

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Nemotron.

    In ihren Listen: Claude: 4 · ChatGPT: 5 · Gemini: 6 · MiMo: 6 · StepFun: 5 · DeepSeek: 5 · Wenxin: 5

    Was jede KI angemerkt hat 7
    • ClaudePlatz 4

      Bis zu 2 Mrd. Euro in Malaysia, gestützt auf langfristige Abnahmezusagen von AMD und einem nicht genannten Großkunden aus der Tech-Branche.

      Quelle ↗
    • ChatGPTPlatz 5

      Seine Stellung in der Gruppe der fortschrittlichen ABF-Anbieter ist strategisch wichtig. Kapazitätsankündigungen werden aber erst dann zum Wettbewerbsvorteil, wenn Ausbeute und Kundenvolumen folgen.

    • GeminiPlatz 6

      Der europäische Vorreiter in der Verpackung eröffnete in Kulim, Malaysia, eine Mega-Fabrik über 1,7 Mrd. Euro. Sie liefert hochlagige FC-BGA-Substrate für AMD und Intel für HPC-Plattformen.

    • MiMoPlatz 6

      Der einzige nicht-japanische Lieferant mit 10/10-Mikrometer-Linien. Und der Kulim-Hochlauf ist das größte Risiko, das Analysten in der Tabelle markieren.

      Quelle ↗
    • StepFunPlatz 5

      2 Mrd. Euro in Malaysia und ein langfristiger Vertrag mit Marvell. Es ist der einzige nicht-asiatische Name im Ausbau der KI-Substrate und stellt jetzt 45–55 % Wachstum in Aussicht.

      Quelle ↗
    • DeepSeekPlatz 5

      AMDs langfristiger Partner für KI-Substrate hob die Investitionen für 2026/27 für Kulim auf 1,0–1,2 Mrd. Euro an. Das ist mehr als eine Verdopplung des bisherigen Plans.

      Quelle ↗
    • WenxinPlatz 5

      Rund 10 % FC-BGA-Anteil, größter europäischer Akteur, Glaskern-Pilotprojekt mit Intel. Löst sich von Apple und setzt auf KI

    7 KIs setzten es hierher
  5. 5

    Nan Ya PCB

    Seine Rekordinvestition von über 10 Mrd. NT$ im Jahr 2026 macht etwa ein Fünftel des Umsatzes aus, bei einem FC-BGA-Anteil von rund 5%. Das Management erwartet, dass der ABF-Mangel 2027–28 größer wird.

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Nemotron.

    In ihren Listen: Claude: 5 · ChatGPT: 6 · Gemini: 5 · MiMo: 7 · StepFun: 6 · DeepSeek: 7 · Wenxin: 7

    Was jede KI angemerkt hat 7
    • ClaudePlatz 5

      Sein größter Investitionsplan aller Zeiten, über 10 Mrd. NT$ für 2026, zielt direkt auf ABF-Substrate für KI.

      Quelle ↗
    • ChatGPTPlatz 6

      Ein großer ABF-Anbieter kann von hochlagigen Serversubstraten profitieren. Der Marktanteil ändert sich aber deutlich, sobald der Nenner von allen Substraten auf nur ABF umgestellt wird.

    • GeminiPlatz 5

      Ein Kernpfeiler der Formosa Plastics Group, der große Synergien bei der Chemielieferung nutzt, um die Produktion von ABF-Substraten mit mehr als 20 Lagen für KI-Beschleuniger in der Cloud auszubauen.

    • MiMoPlatz 7

      Daiwas Taiwan-ABF-Kaufliste nennt es zusammen mit Unimicron und Kinsus. Es ist der stille Platzhirsch innerhalb der 74 %.

    • StepFunPlatz 6

      Rekord-Investitionen 2026 von mehr als 10 Mrd. NT$ bei 46,9 Mrd. NT$ Umsatz der letzten zwölf Monate. Das Management sagt, die ABF-Lücke wachse 2027–2028 wieder.

      Quelle ↗
    • DeepSeekPlatz 7

      Rekord-Investitionen von über 10 Mrd. NT$ für 2026 sind die größte Erweiterung aller Zeiten für einen Zulieferer, der trotzdem nur rund 5 % von FC-BGA hält.

      Quelle ↗
    • WenxinPlatz 7

      Rund 6 % FC-BGA-Anteil. Der Rückhalt durch die Muttergesellschaft Formosa Plastics verschafft Investitionskraft. Glaskern-Muster für 2027 erwartet

    7 KIs setzten es hierher
  6. 6

    Kinsus

    Aufträge sind bis 2028–29 sichtbar, und Modellrechnungen zufolge soll sich die ABF-Kapazität bis 2029 auf 80 Mio. Einheiten verdoppeln. Berichte beziffern die Investitionen 2026 zwischen 7 Mrd. und 80 Mrd. NT$.

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Nemotron.

    In ihren Listen: Claude: 8 · ChatGPT: 7 · Gemini: 8 · MiMo: 8 · StepFun: 7 · DeepSeek: 6 · Wenxin: 6

    Was jede KI angemerkt hat 7
    • ClaudePlatz 8

      Auftragssicht und Kapazitätsplanung reichen bis 2028–2029, einer der längsten Horizonte unter den Zulieferern.

      Quelle ↗
    • ChatGPTPlatz 7

      Ein etablierter Substratspezialist ist demselben KI-Server-Markt ausgesetzt. Öffentliche Belege für kundenspezifische Kapazitätszusagen bis 2028 sind hier aber weniger eindeutig.

    • GeminiPlatz 8

      Der Substrathersteller aus dem Pegatron-Umfeld verlagert die Produktion von Standard-Mobile-BGA hin zu ertragsstarken FC-BGA-Linien für KI-Server in seinen Werken in Taoyuan.

    • MiMoPlatz 8

      Der dritte Name im ABF-Kauf-Trio von Daiwa. Es setzt auf Substrate mit hoher Lagenzahl für KI-Server, ohne die Investitionsschlagzeilen seiner größeren Rivalen.

      Quelle ↗
    • StepFunPlatz 7

      Der Umsatz 2025 stieg um 28,9 %, der schnellste Anstieg in Taiwan. Die Investitionszahl für 2026 liegt laut Quellen zwischen 8 Mrd. und 80 Mrd. NT$.

      Quelle ↗
    • DeepSeekPlatz 6

      Nvidias und TSMCs Substratpartner hat die Investitionen 2026 zweimal erhöht, auf 19,6 Mrd. NT$. Die ABF-Kapazität soll von 40 Millionen Einheiten 2025 auf 80 Millionen 2029 wachsen.

      Quelle ↗
    • WenxinPlatz 6

      Rund 7 % FC-BGA-Anteil, Werk in Hyderabad mit Auslieferung 2027. Mitinvestiert von Microsoft, baut schnell hoch

    7 KIs setzten es hierher
  7. 7

    LG Innotek

    Ein später Einsteiger, dessen Substratlinien zu 94% ausgelastet waren. Seine FC-BGA für KI-Server startet 2027, mit dem Ziel, bis 2030 einen FC-BGA-Umsatz von 700 Mio. $ zu erreichen. Kleine Basis, großer Ausbau.

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Gemini, Nemotron.

    In ihren Listen: Claude: 6 · ChatGPT: 8 · MiMo: Liste ansehen · StepFun: 10 · DeepSeek: 9 · Wenxin: 8

    Was jede KI angemerkt hat 6
    • ClaudePlatz 6

      Substratauslastung von 94 % im 1. Halbjahr 2026 und ein FC-BGA für KI, der 2027 anvisiert ist, obwohl das Unternehmen ein Spätstarter ist.

    • ChatGPTPlatz 8

      Es ist ein relevanter Wettbewerber bei Gehäusesubstraten. Breitere Einordnungen bei Komponenten und Substraten dürfen aber nicht mit Führung bei ABF für KI-Beschleuniger verwechselt werden.

      Quelle ↗
    • MiMo

      In der eigenen Liste anders benannt: ganze Liste öffnen.

      Liste ansehen
    • StepFunPlatz 10

      Eine „Dream Factory“ für 336 Mio. Dollar, die bis 2030 700 Mio. Dollar FC-BGA-Umsatz anstrebt. Serversubstrate gibt es erst ab 2026. Das Aufwärtspotenzial für 2028 ist real, die Basis aber winzig.

      Quelle ↗
    • DeepSeekPlatz 9

      Ein FC-BGA-Werk in Vietnam für 1 Billion Won plus die Erweiterung in Gumi zielt ab 2027 auf die Versorgung mit Serversubstraten. Damit ist es der schnellste koreanische Herausforderer nach Samsung Electro-Mechanics.

    • WenxinPlatz 8

      Neueinsteiger mit nur 3 % FC-BGA-Anteil, aber aggressiven Investitionen von 1,5 Billionen Won. Eine Außenseiterwette auf 2028

    6 KIs setzten es hierher
  8. 8

    Daeduck Electronics

    FC-BGA macht bereits 26% des Umsatzes aus, und ein Programm über 497 Mrd. Won, 55% des Eigenkapitals, läuft. KI-Beschleuniger-Platinen werden weiterhin nur auf 44,7 Mrd. Won geschätzt (Schätzung).

    Aufgenommen: Claude, ChatGPT, MiMo, DeepSeek, Wenxin. Nicht aufgenommen: Gemini, Nemotron, StepFun.

    In ihren Listen: Claude: 9 · ChatGPT: 9 · MiMo: 9 · DeepSeek: 10 · Wenxin: 9

    Was jede KI angemerkt hat 5
    • ClaudePlatz 9

      Es baut hochwertige FC-BGA-Kapazität mit deutlich besseren Margen im 1. Halbjahr 2026 hoch. Eine Investitionssumme wurde in den Quellen, die ich fand, aber nicht genannt.

      Quelle ↗
    • ChatGPTPlatz 9

      Die Anlagethese verbessert sich durch wachsende Nachfrage nach KI-Servern und eine erwartete Erholung der Produktion. Die prognostizierten Lieferungen müssen sich aber noch in dauerhafte Gewinne verwandeln.

      Quelle ↗
    • MiMoPlatz 9

      Sein für 2026 prognostizierter Umsatz mit KI-Beschleunigerplatinen liegt bei 44,7 Mrd. Won. Das sind etwa 3 % dessen, was die Verpackungssparte von Samsung Electro-Mechanics in einem einzigen Halbjahr verbuchte.

      Quelle ↗
    • DeepSeekPlatz 10

      FC-BGA macht bereits 26 % des Umsatzes aus, und ein Werk für Speichersubstrate über 213 Mrd. Won ist im Bau. Der Anteil bei KI-Servern ist im Vergleich zu den Top Five aber noch klein.

    • WenxinPlatz 9

      Rund 2 % FC-BGA-Anteil, aber strenge Nvidia-Qualifizierung und Kapazitätsplan für 2027. Ein koreanischer Nischenanbieter, der über seinem Gewicht spielt

      Quelle ↗
    5 KIs setzten es hierher
  9. 9

    Absolics (SKC), Glassubstrat

    Der reine Glaskern-Spezialist: eine Fabrik in Georgia (Bundesstaat), Muster für AMD und AWS sowie eine Kapitalerhöhung über 401,1 Mrd. Won. Die erste kommerzielle Produktion rutschte von Ende 2026 auf 2027.

    Aufgenommen: Claude, Gemini, MiMo, StepFun. Nicht aufgenommen: ChatGPT, Nemotron, DeepSeek, Wenxin.

    In ihren Listen: Claude: 10 · Gemini: 9 · MiMo: 10 · StepFun: 8

    Was jede KI angemerkt hat 4
    • ClaudePlatz 10

      Führend beim Glas, aber nicht beim Volumen. Die erste kommerzielle Produktion rutschte von Ende 2026 auf 2027, und eine Kapitalerhöhung über 401,1 Mrd. Won finanziert die Qualifizierung.

    • GeminiPlatz 9

      Der reine Glaskern-Pionier betreibt ein Werk für 600 Mio. Dollar in Covington. Unterstützt von Applied Materials will es als Erster weltweit die Serienproduktion von Glas-Verpackungssubstraten erreichen.

      Quelle ↗
    • MiMoPlatz 10

      Drei Jahre nach dem Start hat es endlich Muster bei AMD und AWS. Eine Kundenzertifizierung fehlt aber noch, während SKC gerade 290 Mio. eingeschossen hat.

      Quelle ↗
    • StepFunPlatz 8

      Das weltweit erste eigens gebaute Glassubstrat-Werk in Georgia (Bundesstaat) zielt auf die ersten kommerziellen Glaskerne bis Ende 2026. AMD und AWS testen bereits.

    4 KIs setzten es hierher

Mehr über die ersten drei ↓

02Mehr über die ersten drei

Das Ranking steht oben. Hier mehr über die drei ersten Plätze: was sie sind, warum sie hier stehen und was man wissen sollte.

Die drei werden nach unterschiedlichen Maßstäben verglichen: Ibiden nach geplanten Investitionen, Unimicron nach dem KI-Anteil am Umsatz, Shinko nach dem Fortschritt beim Glaskern. Auch Marktanteile und Investitionszahlen unterscheiden sich zwischen den Berichten.

1Ibiden

Nr. 1 — Ibiden. In den Listen von 7 von 8 KIs; mittlerer Platz dort: 1. Die KIs haben es auf Platz eins gesetzt, weil es den größten fest zugesagten Ausbauplan hat und am engsten mit Nvidia verbunden ist.

Honsya 03
Kazumax78 · CC BY-SA 3.0 · Wikimedia Commons

Schon gewusst?

  • Ibiden hat nicht mit Chips begonnen. Das Unternehmen wurde 1912 als Ibigawa Electric Power gegründet, um in Gifu den Ibi (Fluss) für Wasserkraft zu nutzen. 1917 stieg es in die Carbid-Herstellung ein und nahm 1982 den Namen Ibiden an.

    Quelle ↗ ✓ von mehreren KIs bestätigt
Was es ist
Japanischer Hersteller von Chip-Substraten, die unter KI-Serverchips liegen.
Seine Stärke
Der größte fest zugesagte Ausbau: 500 Mrd. ¥, wobei Nvidia bei einer neuen Fabrik mitzahlt.
Wen es angeht
Nützlich für alle, die wissen wollen, wer die Grundlagen für KI-Chips liefert; die Marktanteile sind umstritten.
  • KI-Reife für 2028500 Mrd. ¥ für 2026–28
  • Gegründet1912

Wikipedia · Wikidata

Warum es hier steht
  • Der Investitionsplan von Ibiden beträgt 500 Mrd. ¥ (500.000 Millionen Yen) für die Geschäftsjahre 2026 bis 2028. Die erste Phase, 220 Mrd. ¥, ging an das Werk Gama. Damit ist es ein sehr großer Ausbau für Chip-Substrate für KI-Serverchips.

  • Die zweite Phase ist mit etwa 280 Mrd. ¥ die größere der beiden. Sie schafft Kapazität für Hochleistungs-IC-Gehäusesubstrate. Die ausgebauten Anlagen sollen ab dem Geschäftsjahr 2027 schrittweise in Betrieb gehen.

Gut zu wissen
  • KI-Chip-Substrate machten etwa 15 % des Umsatzes von Ibiden aus, der rund 2,3 Mrd. US-Dollar beträgt. Intel machte einst bis zu 90 % der Substratverkäufe aus und lag im März 2024 bei etwa 30 %. Der taiwanische Hersteller Unimicron versucht, Anteile zu gewinnen.

Weiterlesen
  • Öffnen Sie den Integrated Report von Ibiden, den jährlichen Bericht des Unternehmens über Finanzen und Pläne. Schauen Sie zuerst auf die Seiten zu Investitionen und Werken, um zu sehen, wie das Unternehmen Kapazität für Chipteile für KI aufbaut. Prüfen Sie das Jahr auf dem Titelblatt, denn ältere Ausgaben können auftauchen.

Die ersten drei vergleichen ↓

2Unimicron

Nr. 2 — Unimicron. In den Listen von 7 von 8 KIs; mittlerer Platz dort: 2. Die KIs haben es auf Platz zwei gesetzt, weil KI bereits den größten Teil seines Umsatzes ausmacht und es stark investiert, unterstützt von Nvidia.

Schon gewusst?

  • Die Investitionen von Unimicron für 2026 wurden auf einen Rekordwert von 34 Mrd. NT$ angehoben. Die KI-Arbeit machte im vergangenen Jahr 40 % des ABF-Substratumsatzes aus und soll in diesem Jahr 60 % erreichen. Das Unternehmen erwartet bis 2028 eine knappe Versorgung im Hochleistungsbereich.

Was es ist
Taiwanischer Substrathersteller, der KI-Serverchips beliefert.
Seine Stärke
KI macht bereits etwa 60 % seines ABF-Umsatzes aus, ein schnellerer Wandel als bei den anderen.
Wen es angeht
Nützlich, um zu sehen, wie schnell ein Lieferant sich der KI zuwendet; seine Investitionszahlen schwanken.
  • KI-Reife für 2028KI ~60 % des ABF-Umsatzes
  • Gegründet1990

Wikipedia · Wikidata

Warum es hier steht
  • Der Vorstand von Unimicron hat das Investitionsbudget für 2026 von 34 Mrd. NT$ auf über 53,7 Mrd. NT$ erhöht. Das Budget für Anlagen mit langen Lieferzeiten stieg von 14,1 Mrd. NT$ auf 31,6 Mrd. NT$.

Geschichte
  • Unimicron entstand 1990 als Tochter von UMC. 2009 wurde es weltweit die Nummer 1 unter den Leiterplattenherstellern, fiel aber 2012 mit einem Marktanteil von 3,7 % auf Platz zwei zurück. Der Artikel nennt keinen Grund dafür.

Gut zu wissen
  • Nur Unimicron und Ibiden können die fortschrittlichsten ABF-Substrate herstellen, daher stützen sich Käufer auf zwei Lieferanten. Die Zulassung eines neuen Lieferanten dauert Jahre, und die Versorgung mit ABF-Folie ist begrenzt, wobei der Artikel eine Entspannung erwartet.

Weiterlesen
  • Lesen Sie diesen Artikel von Taiwan News zum Investitionsbudget von Unimicron für 2026. Schauen Sie zuerst auf die Zahl von 34 Mrd. NT$ und darauf, was damit finanziert wird: ABF-Substrate, hochwertige Leiterplatten und Thailand. Andere Berichte nennen andere Zahlen, prüfen Sie daher die eigenen Unterlagen des Unternehmens.

Die ersten drei vergleichen ↓

3Shinko Electric

Nr. 3 — Shinko Electric. In den Listen von 7 von 8 KIs; mittlerer Platz dort: 4. Die KIs haben es auf Platz drei gesetzt, weil es bei Glassubstraten am weitesten ist, seine Investitionen aber weniger mutig wirken.

Headquarters of Shinko Electric Industries
アラツク · CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

Schon gewusst?

  • Shinko wurde über ein Übernahmeangebot der JICC-04, einer Gesellschaft von JIC Capital, privatisiert. Das Druckunternehmen Dai Nippon Printing (DNP) und der Chemiekonzern Mitsui Chemicals stiegen daneben ein. Kartellgenehmigungen in Vietnam und China standen im August 2024 noch aus.

Was es ist
Japanischer Substrathersteller, inzwischen in Privatbesitz, lange ein führender Zulieferer für fortschrittliche Chipteile.
Seine Stärke
Am weitesten bei Glas: Es hat ein 22-lagiges Glaskern-Substrat gezeigt.
Wen es angeht
Nützlich, um zu sehen, wer den nächsten Materialwechsel anführen könnte; ein Termin für die Serienfertigung steht noch aus.
  • KI-Reife für 202822-lagiges Glaskern-Substrat
  • Gegründet1946

Wikidata

Warum es hier steht
  • Shinko hat auf dem Advanced Packaging Summit im Juli 2026 ein 22-lagiges Glaskern-Substrat gezeigt. Es hat auf jeder Seite 11 Kupferverdrahtungsebenen. Das ist ein frühes Zeichen dafür, dass das Unternehmen für Glaskerne bereit ist.

  • Japanische Hersteller scheinen bei Glassubstraten bisher südkoreanische Konkurrenten zu überholen. Samsung Electro-Mechanics peilt Glaskernmaterial für die zweite Jahreshälfte 2027 und fertige Glassubstrate für 2028 an. Berichten zufolge könnte sich das auf 2028 oder noch später verschieben.

Geschichte
  • Shinkos erstes Geschäft war im Februar 1946 das Recyceln von Haushaltsglühbirnen. Im September 1946 wurde es als Shinko Electric Industries neu aufgestellt. 1957 beteiligte sich Fujitsu Telecommunications Manufacturing mit einem Kapitalanteil, um den Einstieg in die Halbleiter zu erleichtern.

Gut zu wissen
  • Shinko hat ein 22-lagiges Glaskern-Substrat gezeigt. Seine größte Herausforderung ist „SeWaRe“, also innere Risse oder Ablösungen, die es mit einer Verstärkung der Kanten durch Harz bekämpft. Der Artikel nennt keinen Termin für die Serienfertigung; DNP peilt 2028 an.

Weiterlesen
  • Öffnen Sie die IR-Bibliothek von Shinko, die Seite mit den Finanzunterlagen. Schauen Sie zuerst auf die Ergebnispräsentationen nach neuen Produkten und Werksplänen. Erwarten Sie überwiegend japanischen Text, denn Shinko hat die Tokioter Börse im Juni 2025 verlassen.

Die ersten drei vergleichen ↓

Die ersten drei nebeneinander

IbidenUnimicronShinko Electric
In den KI-Listen7 / 87 / 87 / 8
KI-Reife für 2028500 Mrd. ¥ für 2026–28KI ~60 % des ABF-Umsatzes22-lagiges Glaskern-Substrat
Gegründet191219901946
Auf Platz 1 beiClaude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin——

Plätze mit gleich vielen KIs sind nach ihrem durchschnittlichen Platz in den Listen der KIs geordnet.

03Wissenswert

Was den KIs beim Erstellen der Liste aufgefallen ist.

Nvidias Plan für das 2,5-Fache nennt nur Ibiden, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron. Shinko, AT&S, Nan Ya und Kinsus halten einen großen Teil des heutigen Marktes, stehen aber nicht auf Nvidias Liste.

Bemerkt von:
Aufgenommen: ChatGPT, MiMo, StepFun, DeepSeek. Nicht aufgenommen: Claude, Gemini, Nemotron, Wenxin.
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Kunden zahlen die Kapazität heute im Voraus: Nvidia hat Ibiden Vorauszahlungen geleistet und bei Unimicron reserviert, Unimicron schließt Fünfjahresverträge mit Vorauszahlungen ab, und AT&S hat Zusagen von AMD.

Bemerkt von:
Aufgenommen: Claude, MiMo, DeepSeek. Nicht aufgenommen: ChatGPT, Gemini, Nemotron, StepFun, Wenxin.
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Glaskerne rutschen immer wieder nach hinten: Absolics von Ende 2026 auf 2027, das Vorhaben von Samsung Electro-Mechanics soll angeblich auf 2028 oder später rutschen und Intels eigene Nutzung auf etwa 2030. Shinko zeigt als Einziges ein Bauteil mit 22 Lagen.

Bemerkt von:
Aufgenommen: Claude, StepFun, DeepSeek. Nicht aufgenommen: ChatGPT, Gemini, Nemotron, MiMo, Wenxin.
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Substratwerke sind schon fast voll: Im ersten Halbjahr lag die Auslastung bei Samsung Electro-Mechanics bei 89% und bei LG Innotek bei 94%.

Bemerkt von:
Aufgenommen: Claude, MiMo, StepFun. Nicht aufgenommen: ChatGPT, Gemini, Nemotron, DeepSeek, Wenxin.
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Ibidens „Anteil“ hängt davon ab, was gezählt wird: 17% des FC-BGA, etwa 35% des hochwertigen, 70–80% eines ausverkauften Segments oder 10,88% aller Package-Substrate.

Bemerkt von:
Aufgenommen: Claude, ChatGPT, StepFun, DeepSeek. Nicht aufgenommen: Gemini, Nemotron, MiMo, Wenxin.
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04Was Leute fragen

Was ist ein FC-BGA-Substrat?

Ein FC-BGA-Substrat (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) ist die mehrlagige Platine aus ABF-Folie, die einen KI- oder Serverchip mit der Leiterplatte verbindet. Die fünf größten Lieferanten halten zusammen rund 74% des Marktes.

Quelle ↗
Wie groß ist der Markt für FC-BGA-Substrate?

QYResearch beziffert ihn 2024 auf 5,355 Mrd. $ und bis 2031 auf 10,003 Mrd. $. Eine andere, von KED Global zitierte Schätzung nennt 8 Mrd. $ für 2022 und 16,4 Mrd. $ bis 2030.

Quelle ↗
Wer sind die größten FC-BGA-Substrathersteller?

Die fünf größten bei QYResearch sind Unimicron, Ibiden, AT&S, Nan Ya PCB und Shinko, zusammen rund 74%. Ibiden allein investiert etwa 500 Mrd. Yen über die Geschäftsjahre 2026–28.

Quelle ↗
Warum unterscheiden sich die Marktanteile bei FC-BGA?

Die Berichte zählen Verschiedenes: nur FC-BGA, hochwertiges ABF oder alle Package-Substrate. Deshalb zeigt Unimicron 15,84% aller Package-Substrate, aber rund 14% des hochwertigen FC-BGA.

Quelle ↗

05So haben wir gezählt

In einfachen Worten, ohne Formeln.

1Die Frage

Die Top 10 der Hersteller von KI-Chip-Basisplatinen (FC-BGA-Substrate): Wer führt heute, und wer baut für 2028?

2Warum dieses Thema

Eine Anteilstabelle zeigt nur die heutigen Marktführer. Setzt man sie den Investitionsplänen, den Zulassungen bei Nvidia und der Arbeit an Glassubstraten gegenüber, zeigt sich: Die Platine unter einem KI-Chip ist selbst ein Engpass, und gerade kleinere Lieferanten von heute könnten bis 2028 am meisten bewirken.

3Wofür es gilt

Weltweite Branche für Verpackungssubstrate für KI-Chips

4Worauf wir geachtet haben

  • Anteil am Umsatz mit FC-BGA-/ABF-Substraten
  • Kapazität, die 2026–2028 für KI-Server hinzukommt, und Investitionen als Anteil am Substratumsatz
  • Zulassung für führende KI-Beschleuniger-Plattformen (Nvidia, AMD) und genannte Mitfinanzierung durch Big-Tech-Firmen
  • Bereitschaft für Glaskern-Substrate
  • QYResearch (über GII) — Rangliste der FC-BGA-Lieferanten: Unimicron, Ibiden, AT&S, Nan Ya PCB und Shinko halten zusammen rund 74%; Markt 2024: 5,355 Mrd. $
  • semi-connect / Techno Systems Research — Anteile der Unternehmen am hochwertigen FC-BGA (die Zahlen widersprechen sich)
  • Newsroom von Nvidia — genannte Substratpartner und Kapazitätsreservierungen hinter einer Steigerung der Kapazität um das 2,5-Fache in drei Jahren
  • Investitionsangaben der Unternehmen (Ibiden, Samsung Electro-Mechanics, AT&S) — angekündigte Beträge und Starttermine für 2026–2028

5Wer gerankt hat

Die führenden KIs: Claude, ChatGPT, Gemini, Nemotron, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. Jede hat unabhängig ihre eigene Zehnerliste erstellt und für jeden Platz eine Quelle genannt.

6Wie die Plätze festgelegt wurden

Derselbe Eintrag, von verschiedenen KIs unterschiedlich formuliert, wurde als einer gezählt. Je mehr KIs einen Eintrag auf ihre Liste setzten und je höher, desto höher sein Platz. „Einigkeit der KIs“ zeigt, wie viele KIs ihn auf ihrer eigenen Liste hatten. Quellen sind nur die, die die KIs selbst gefunden haben; nichts wurde von Hand ergänzt.

06Die Liste jeder KI

🇺🇸 Claude10 Plätze · 3 Hinweise

Dieselbe Frage, allein von Claude beantwortet. Die endgültige Liste oben vereint alle KIs.

  1. 1
    Ibiden (Japan)

    Es plant 500 Mrd. Yen über drei Jahre. Das ist die deutlichste Geschichte von einem Marktführer, der weiter ausbaut, obwohl sein Glaskern-Status in den Quellen, die ich fand, nicht offengelegt ist.

    Quelle ↗
  2. 2
    Unimicron (Taiwan)

    Der KI-bezogene ABF-Umsatz stieg von 40 % im Vorjahr auf erwartete 60 % in diesem Jahr. Fünfjährige Lieferverträge werden durch Vorauszahlungen finanziert.

  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics (Korea)

    6,78 Billionen Won FC-BGA-Investitionen gegenüber einem Segment, das im 2. Quartal 2026 rund 22 % des Umsatzes ausmachte. Das entspricht etwa zwei Jahren Substratumsatz (meine Rechnung).

    Quelle ↗
  4. 4
    AT&S (Austria)

    Bis zu 2 Mrd. Euro in Malaysia, gestützt auf langfristige Abnahmezusagen von AMD und einem nicht genannten Großkunden aus der Tech-Branche.

    Quelle ↗
  5. 5
    Nan Ya PCB (Taiwan)

    Sein größter Investitionsplan aller Zeiten, über 10 Mrd. NT$ für 2026, zielt direkt auf ABF-Substrate für KI.

    Quelle ↗
  6. 6
    LG Innotek (Korea)

    Substratauslastung von 94 % im 1. Halbjahr 2026 und ein FC-BGA für KI, der 2027 anvisiert ist, obwohl das Unternehmen ein Spätstarter ist.

  7. 7
    Shinko Electric (Japan)

    Zweiter Platz im Ranking von Techno Systems Research mit 12 %. Ich fand jedoch keine Zahlen zu Investitionen 2026 oder zum Glaskern.

    Quelle ↗
  8. 8
    Kinsus (Taiwan)

    Auftragssicht und Kapazitätsplanung reichen bis 2028–2029, einer der längsten Horizonte unter den Zulieferern.

    Quelle ↗
  9. 9
    Daeduck Electronics (Korea)

    Es baut hochwertige FC-BGA-Kapazität mit deutlich besseren Margen im 1. Halbjahr 2026 hoch. Eine Investitionssumme wurde in den Quellen, die ich fand, aber nicht genannt.

    Quelle ↗
  10. 10
    SKC / Absolics (Korea, glass-core)

    Führend beim Glas, aber nicht beim Volumen. Die erste kommerzielle Produktion rutschte von Ende 2026 auf 2027, und eine Kapitalerhöhung über 401,1 Mrd. Won finanziert die Qualifizierung.

Was Claude aufgefallen ist

Der Plan von Samsung Electro-Mechanics über 6,78 Billionen Won (Sejong plus Vietnam) ist seine größte Einzelinvestition in ein Produkt. Die Produktion in Sejong beginnt erst im September 2028. Es ist also eine Wette auf 2028.

Die fünf größten Anbieter halten laut Berichten rund 74 % von FC-BGA. Samsung Electro-Mechanics gehört trotz der Schlagzeilen nicht dazu. Das Unternehmen investiert, um das zu ändern.

Glassubstrate verschieben sich immer wieder: Absolics von Ende 2026 auf 2027, und Intels eigener Einsatz auf etwa 2030.

🇺🇸 ChatGPT10 Plätze · 2 Hinweise

Dieselbe Frage, allein von ChatGPT beantwortet. Die endgültige Liste oben vereint alle KIs.

  1. 1
    Ibiden stock (Japan, 2026)

    Ein führender Platzhirsch ist zugleich direkter Ausbaupartner von Nvidia. Das verbindet praktische Fertigungserfahrung mit belegter Kapazität für die Zukunft.

    Quelle ↗
  2. 2
    Unimicron Technology stock (Taiwan, 2026)

    Ein führender Anbieter mit einer direkten Kapazitätsvereinbarung mit Nvidia ist besser aufgestellt als ein Unternehmen, dessen KI-Substrat-Ambitionen noch ein reines Entwicklungsziel sind.

    Quelle ↗
  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics stock (South Korea, 2026)

    Der klarste öffentliche Fertigungsfahrplan für 2028 in diesem Vergleich ist ein Werk in Sejong mit Serienproduktion ab September 2028.

  4. 4
    Shinko Electric Industries stock (Japan, 2026)

    Ein langjähriger Anbieter fortschrittlicher Gehäusesubstrate gehört zur Gruppe der etablierten Anbieter. Die hier genannten Belege sprechen aber eher für die heutige Branchenstellung als für einen quantifizierten KI-Kapazitätsaufbau bis 2028.

  5. 5
    AT&S stock (Austria, 2026)

    Seine Stellung in der Gruppe der fortschrittlichen ABF-Anbieter ist strategisch wichtig. Kapazitätsankündigungen werden aber erst dann zum Wettbewerbsvorteil, wenn Ausbeute und Kundenvolumen folgen.

  6. 6
    Nan Ya PCB stock (Taiwan, 2026)

    Ein großer ABF-Anbieter kann von hochlagigen Serversubstraten profitieren. Der Marktanteil ändert sich aber deutlich, sobald der Nenner von allen Substraten auf nur ABF umgestellt wird.

  7. 7
    Kinsus Interconnect Technology stock (Taiwan, 2026)

    Ein etablierter Substratspezialist ist demselben KI-Server-Markt ausgesetzt. Öffentliche Belege für kundenspezifische Kapazitätszusagen bis 2028 sind hier aber weniger eindeutig.

  8. 8
    LG Innotek stock (South Korea, 2026)

    Es ist ein relevanter Wettbewerber bei Gehäusesubstraten. Breitere Einordnungen bei Komponenten und Substraten dürfen aber nicht mit Führung bei ABF für KI-Beschleuniger verwechselt werden.

    Quelle ↗
  9. 9
    Daeduck Electronics stock (South Korea, 2026)

    Die Anlagethese verbessert sich durch wachsende Nachfrage nach KI-Servern und eine erwartete Erholung der Produktion. Die prognostizierten Lieferungen müssen sich aber noch in dauerhafte Gewinne verwandeln.

    Quelle ↗
  10. 10
    Kyocera stock (Japan, 2026)

    Seine fortschrittlichen Fähigkeiten in der elektronischen Verpackung bieten eine nützliche Diversifizierung. Breite Stärke bei Keramiksubstraten ist aber nicht gleichbedeutend mit nachgewiesener Führung bei ABF für KI-Beschleuniger.

    Quelle ↗

Was ChatGPT aufgefallen ist

Die Ankündigung von Nvidia vom 21. Oktober nennt Ibiden, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron und zielt auf eine 2,5-fache Steigerung der Substratkapazität in drei Jahren. Das ist ein Gesamtziel, kein Beleg dafür, dass jeder genannte Lieferant einzeln auf das 2,5-Fache wachsen wird.

Die Entwicklung des Glaskerns sollte als eigener technologischer Weg bewertet werden. Das Gemeinschaftsunternehmen von Samsung Electro-Mechanics ist für Glaskern-Material gedacht. Materialreife, Substratfertigung, Zuverlässigkeitsprüfung, Kundenqualifizierung und Serienproduktion sind verschiedene Meilensteine.

🇺🇸 Gemini10 Plätze · 2 Hinweise

Dieselbe Frage, allein von Gemini beantwortet. Die endgültige Liste oben vereint alle KIs.

  1. 1
    Ibiden (Japan)

    Kontrolliert mehr als 30 % des weltweiten FC-BGA-Volumens für High-End-Server und bleibt Nvidias wichtigster Verpackungssubstrat-Partner. Finanziert den aggressiven Ausbau seines Werks in Ōno und entwickelt zugleich Optionen mit nicht-organischem Kern.

  2. 2
    Unimicron (Taiwan)

    Der weltgrößte IC-Substrathersteller nach Gesamtfläche in Quadratmetern. Investiert Dutzende Milliarden NT-Dollar in hochlagige ABF-Linien in Taiwan und Thailand und arbeitet im Glas-Ökosystem mit Corning zusammen.

  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics (South Korea)

    Treibt ein Werk über 4,27 Billionen Won in Sejong voran, das für die Serienproduktion im September 2028 vorgesehen ist, mit Mitfinanzierung durch Nvidia. Damit ist es der aggressivste Herausforderer bei Glaskern-Substraten.

    Quelle ↗
  4. 4
    Shinko Electric Industries (Japan)

    Hält einen unerschütterlichen Platz bei Flip-Chip-Verpackungen für Spitzen-CPUs und kundenspezifische ASICs. Möglich macht das eine eigene Mikrobump-Technik mit feinem Rastermaß, unterstützt durch eine Erweiterung in Nagano über 140 Mrd. JPY.

  5. 5
    Nan Ya PCB (Taiwan)

    Ein Kernpfeiler der Formosa Plastics Group, der große Synergien bei der Chemielieferung nutzt, um die Produktion von ABF-Substraten mit mehr als 20 Lagen für KI-Beschleuniger in der Cloud auszubauen.

  6. 6
    AT&S (Austria)

    Der europäische Vorreiter in der Verpackung eröffnete in Kulim, Malaysia, eine Mega-Fabrik über 1,7 Mrd. Euro. Sie liefert hochlagige FC-BGA-Substrate für AMD und Intel für HPC-Plattformen.

  7. 7
    Kyocera (Japan)

    Nutzt jahrhundertealtes Keramik-Know-how für hitzebeständige Verpackungen. Es investiert 400 Mrd. Yen in Werke in Kagoshima, um hochzuverlässige FC-BGA-Module für KI-Inferenz zu fertigen.

    Quelle ↗
  8. 8
    Kinsus Interconnect Technology (Taiwan)

    Der Substrathersteller aus dem Pegatron-Umfeld verlagert die Produktion von Standard-Mobile-BGA hin zu ertragsstarken FC-BGA-Linien für KI-Server in seinen Werken in Taoyuan.

  9. 9
    Absolics (SKC / USA)

    Der reine Glaskern-Pionier betreibt ein Werk für 600 Mio. Dollar in Covington. Unterstützt von Applied Materials will es als Erster weltweit die Serienproduktion von Glas-Verpackungssubstraten erreichen.

    Quelle ↗
  10. 10
    Dai Nippon Printing (Japan)

    Verbindet tiefes Lithografie-Know-how mit Durchkontaktierungen durch Glas (Through-Glass Via, TGV). So fordert es traditionelle Substrathersteller heraus, mit Glaskern-Interposern, die Toleranzen im Rastermaß unter 1 Mikrometer erreichen.

Was Gemini aufgefallen ist

Die gemeinsame Investition im Billionen-Won-Bereich von Samsung Electro-Mechanics und Nvidia in Sejong fordert Ibidens historisches Monopol bei Flaggschiff-GPU-Platinen heraus. Sie verbindet FC-BGA mit eingebetteten Silizium-Kondensatoren.

Absolics und DNP sind disruptive technologische Außenseiter. Während die traditionellen Marktführer Abschreibungen in Milliardenhöhe auf ABF verteidigen, springen reine Glas-Anbieter direkt zu Durchkontaktierungen durch Glas (TGV) für 2028.

🇨🇳 MiMo10 Plätze · 2 Hinweise

Dieselbe Frage, allein von MiMo beantwortet. Die endgültige Liste oben vereint alle KIs.

  1. 1
    Ibiden(Japan)

    Das einzige Substratwerk, dessen neue Fabrik teilweise von einem eigenen Kunden finanziert wird. Nvidias Vorschuss bringt Ōno auf das Dreifache der heutigen Kapazität, mit einem Hochlauf ab dem 1. Quartal 2028.

    Quelle ↗
  2. 2
    SamsungElectro-Mechanics (South Korea)

    6,78 Billionen Won Investitionen gegenüber einer Verpackungssparte, die im 1. Halbjahr 1,497 Billionen Won verbuchte. Nvidias Anteil an der Ausgabe 2028 ist bereits als erheblicher Teil zugesagt.

    Quelle ↗
  3. 3
    Unimicron(Taiwan)

    Es hob seine Investitionen für 2026 von NT$34 Mrd. auf NT$53,7 Mrd. an und steckte 80–85 % der Erhöhung in ABF. Dazu kam eine Kapazitätsreservierung durch Nvidia.

    Quelle ↗
  4. 4
    ShinkoElectric (Japan)

    Es hat bereits ein 22-lagiges Glaskern-Substrat gebaut, mit 11 Kupferleiterschichten auf jeder Seite. Zugleich gehört es zu den fünf Firmen, die rund 74 % von FC-BGA halten.

    Quelle ↗
  5. 5
    LGInnotek (South Korea)

    94 % Auslastung und ein Substrat mit eingebetteten Chips, das den Widerstand um rund 25 % senkt. Doch es wirbt noch um Intel und Broadcom, statt KI-Beschleuniger auszuliefern.

  6. 6
    AT&S(Austria)

    Der einzige nicht-japanische Lieferant mit 10/10-Mikrometer-Linien. Und der Kulim-Hochlauf ist das größte Risiko, das Analysten in der Tabelle markieren.

    Quelle ↗
  7. 7
    NanYa PCB (Taiwan)

    Daiwas Taiwan-ABF-Kaufliste nennt es zusammen mit Unimicron und Kinsus. Es ist der stille Platzhirsch innerhalb der 74 %.

  8. 8
    Kinsus(Taiwan)

    Der dritte Name im ABF-Kauf-Trio von Daiwa. Es setzt auf Substrate mit hoher Lagenzahl für KI-Server, ohne die Investitionsschlagzeilen seiner größeren Rivalen.

    Quelle ↗
  9. 9
    DaeduckElectronics (South Korea)

    Sein für 2026 prognostizierter Umsatz mit KI-Beschleunigerplatinen liegt bei 44,7 Mrd. Won. Das sind etwa 3 % dessen, was die Verpackungssparte von Samsung Electro-Mechanics in einem einzigen Halbjahr verbuchte.

    Quelle ↗
  10. 10
    Absolicsglass substrates (SKC, US-Korea)

    Drei Jahre nach dem Start hat es endlich Muster bei AMD und AWS. Eine Kundenzertifizierung fehlt aber noch, während SKC gerade 290 Mio. eingeschossen hat.

    Quelle ↗

Was MiMo aufgefallen ist

Nvidia plant, die Substratkapazität für die eigenen Produkte in drei Jahren um das 2,5-Fache zu erhöhen, und zahlt Zulieferern dafür im Voraus. Dazu gehört ein Vorschuss im Milliardenbereich an Ibidens Werk in Ōno und eine Kapazitätsreservierung für die Erweiterung von Unimicron in Taiwan.

Glaskern ist die Wildcard für 2028 und die am wenigsten erprobte Linie in der Tabelle. Shinko hat ein 22-lagiges Glassubstrat auf dem Prüfstand, während das reine Glasunternehmen Absolics im dritten Jahr ohne Kundenzertifizierung steckt.

🇨🇳 StepFun10 Plätze · 2 Hinweise

Dieselbe Frage, allein von StepFun beantwortet. Die endgültige Liste oben vereint alle KIs.

  1. 1
    Ibiden (Japan, 4063)

    Der einzige Substrathersteller mit einem Dreijahresplan über 500 Mrd. JPY für KI und geschätzt 70–80 % des ausverkauften ABF-Marktes für High-End. Nvidias Zusage für das 2,5-Fache läuft über ihn.

    Quelle ↗
  2. 2
    Unimicron (Taiwan, 3037)

    KI macht bereits mehr als 60 % seines ABF-Umsatzes aus. Es hob die Investitionen 2026 auf einen Rekordwert von NT$34 Mrd. an und laut Berichten danach erneut auf über NT$53,7 Mrd.

  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics (Korea, 009150)

    Nvidia und Tesla finanzieren seine Linien in Sejong und Busan für die Serienproduktion im September 2028 mit. Zudem liefert es bereits Glassubstrat-Muster an Apple und Broadcom.

    Quelle ↗
  4. 4
    Shinko Electric Industries (Japan, 6969)

    Es baut eine ganze JDI-LCD-Fabrik zu einem KI-Verpackungszentrum um und zeigt bereits 22-lagige Glassubstrate.

    Quelle ↗
  5. 5
    AT&S (Austria)

    2 Mrd. Euro in Malaysia und ein langfristiger Vertrag mit Marvell. Es ist der einzige nicht-asiatische Name im Ausbau der KI-Substrate und stellt jetzt 45–55 % Wachstum in Aussicht.

    Quelle ↗
  6. 6
    Nan Ya PCB (Taiwan, 8046)

    Rekord-Investitionen 2026 von mehr als 10 Mrd. NT$ bei 46,9 Mrd. NT$ Umsatz der letzten zwölf Monate. Das Management sagt, die ABF-Lücke wachse 2027–2028 wieder.

    Quelle ↗
  7. 7
    Kinsus (Taiwan, 3189)

    Der Umsatz 2025 stieg um 28,9 %, der schnellste Anstieg in Taiwan. Die Investitionszahl für 2026 liegt laut Quellen zwischen 8 Mrd. und 80 Mrd. NT$.

    Quelle ↗
  8. 8
    Absolics / SKC (Korea–US)

    Das weltweit erste eigens gebaute Glassubstrat-Werk in Georgia (Bundesstaat) zielt auf die ersten kommerziellen Glaskerne bis Ende 2026. AMD und AWS testen bereits.

  9. 9
    Intel (US)

    Ein Jahrzehnt Glasarbeit und das Versprechen „zweite Hälfte dieses Jahrzehnts“. Die Wildcard für 2028 baut größtenteils für sich selbst.

    Quelle ↗
  10. 10
    LG Innotek (Korea, 011070)

    Eine „Dream Factory“ für 336 Mio. Dollar, die bis 2030 700 Mio. Dollar FC-BGA-Umsatz anstrebt. Serversubstrate gibt es erst ab 2026. Das Aufwärtspotenzial für 2028 ist real, die Basis aber winzig.

    Quelle ↗

Was StepFun aufgefallen ist

Nvidias eigene Kapazitätsfreigabe nennt nur drei Substratpartner für eine Steigerung der Substratkapazität um das 2,5-Fache: Ibiden, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron. Dabei halten Shinko, Nan Ya, Kinsus und AT&S zusammen einen großen Teil des Hochleistungsmarkts. Auf dem Briefkopf von Nvidia genannt zu werden und in der Marktanteilstabelle zu stehen sind zwei verschiedene Listen.

Die Investitionsintensität ist der eigentliche Unterschied. Ibidens Plan über 500 Mrd. JPY für GJ 2026–28 ist die größte Einzelerweiterung von Substraten aller Zeiten. Unimicron hob die Investitionen für 2026 zweimal an, von NT$34 Mrd. auf laut Berichten über NT$53,7 Mrd. Koreas Daeduck gibt 55 % seines gesamten Eigenkapitals aus (497 Mrd. Won von 897 Mrd. Won), nur um wieder in den Markt einzusteigen.

🇨🇳 DeepSeek10 Plätze · 4 Hinweise

Dieselbe Frage, allein von DeepSeek beantwortet. Die endgültige Liste oben vereint alle KIs.

  1. 1
    Ibiden (4062.T) — 2026

    Der Spitzenreiter bei den Nvidia-Spezifikationen hält rund 35 % von FC-BGA und gibt 500 Mrd. Yen über GJ 2026–28 aus, um die KI-Serverkapazität um das 2,5-Fache zu steigern. Das ist die größte absolute Investition der Branche.

    Quelle ↗
  2. 2
    Samsung Electro-Mechanics (009150.KS) — 2026

    Eine KI-Substrat-Wette über 6,78 Billionen Won, davon 4,27 Billionen Won allein in Sejong, dazu Nvidias erste offizielle koreanische Substratpartnerschaft. Die Serienproduktion beginnt im September 2028.

  3. 3
    Shinko Electric (6967.T) — 2026

    Der Nummer-2-FC-BGA-Lieferant (rund 18 %) hat den fortschrittlichsten Glaskern-Prototyp, ein 22-lagiges Substrat. Seine Investitionen sind aber weniger aggressiv als die von Ibiden.

    Quelle ↗
  4. 4
    Unimicron (3037.TW) — 2026

    Nvidias Partner für Kapazitätsreservierung in Taiwan lenkt rund 70 % seiner Rekord-Investitionen von 34 Mrd. NT$ für 2026 in ABF-Substrate.

    Quelle ↗
  5. 5
    AT&S (ATS.VI) — 2026

    AMDs langfristiger Partner für KI-Substrate hob die Investitionen für 2026/27 für Kulim auf 1,0–1,2 Mrd. Euro an. Das ist mehr als eine Verdopplung des bisherigen Plans.

    Quelle ↗
  6. 6
    Kinsus (3189.TW) — 2026

    Nvidias und TSMCs Substratpartner hat die Investitionen 2026 zweimal erhöht, auf 19,6 Mrd. NT$. Die ABF-Kapazität soll von 40 Millionen Einheiten 2025 auf 80 Millionen 2029 wachsen.

    Quelle ↗
  7. 7
    Nan Ya PCB (8046.TW) — 2026

    Rekord-Investitionen von über 10 Mrd. NT$ für 2026 sind die größte Erweiterung aller Zeiten für einen Zulieferer, der trotzdem nur rund 5 % von FC-BGA hält.

    Quelle ↗
  8. 8
    Toppan (7911.T) — 2026

    Das von Broadcom gestützte FC-BGA-Werk in Singapur startet 2026 und zielt bis GJ 2027 auf das 2,5-Fache der Kapazität von 2022. Es ist ein Modell mit gebundenen Kunden statt Jagd nach Marktanteilen.

    Quelle ↗
  9. 9
    LG Innotek (011070.KS) — 2026

    Ein FC-BGA-Werk in Vietnam für 1 Billion Won plus die Erweiterung in Gumi zielt ab 2027 auf die Versorgung mit Serversubstraten. Damit ist es der schnellste koreanische Herausforderer nach Samsung Electro-Mechanics.

  10. 10
    Daeduck Electronics (353200.KS) — 2026

    FC-BGA macht bereits 26 % des Umsatzes aus, und ein Werk für Speichersubstrate über 213 Mrd. Won ist im Bau. Der Anteil bei KI-Servern ist im Vergleich zu den Top Five aber noch klein.

Was DeepSeek aufgefallen ist

Die Top Five halten rund 74 % von FC-BGA, doch das Rennen um die Kapazität bis 2028 wird mit sehr unterschiedlicher Intensität finanziert. Ibidens 500 Mrd. Yen entsprechen etwa 69 % seines Elektronik-Segmentumsatzes, während die 6,78 Billionen Won von Samsung Electro-Mechanics rund 7,5 % seiner Marktkapitalisierung ausmachen.

Die Bereitschaft für Glaskerne hängt nicht mit dem heutigen Anteil zusammen. Shinko (Nr. 2) hat ein 22-lagiges Glassubstrat, während das GlaSSEM-Gemeinschaftsunternehmen von Samsung Electro-Mechanics nach einer gescheiterten Zuverlässigkeitsprüfung auf 2028 oder später rutschte.

Nvidias Plan für das 2,5-Fache der Substratkapazität wird über drei genannte Partner umgesetzt: Ibiden, Samsung Electro-Mechanics und Unimicron. Zusammen tragen sie die KI-Serverlieferkette bis 2028.

AT&S’ Investition von 1,0–1,2 Mrd. Euro in Kulim ist mehr als doppelt so hoch wie der bisherige Plan von 400 Mio. Euro. Das zeigt, dass die langfristige Vereinbarung mit AMD eine echte Kapazitätszusage ist und nicht nur eine Qualifizierungsmeldung.

🇨🇳 Wenxin10 Plätze · 2 Hinweise

Dieselbe Frage, allein von Wenxin beantwortet. Die endgültige Liste oben vereint alle KIs.

  1. 1
    Ibiden 2026 Japan

    Hält rund 28 % des FC-BGA-Umsatzes und hat Glaskern-Prototypen. Der Platzhirsch der Platzhirsche mit den engsten Nvidia-Verbindungen

  2. 2
    Samsung Electro-Mechanics 2026 Korea

    Eine Wette über 4,27 Billionen Won in Sejong und Busan macht es bis 2028 zum Nummer-2-Haus für FC-BGA. Glaskern-Pilotlinien gehen im selben Jahr in Betrieb

    Quelle ↗
  3. 3
    Unimicron Technology 2026 Taiwan

    Rund 14 % FC-BGA-Anteil, Ausbau der Kapazität 2027 in Taiwan und Vietnam. Der stille Aufsteiger, mitfinanziert von Google Cloud

    Quelle ↗
  4. 4
    Shinko Electric Industries 2026 Japan

    Rund 12 % FC-BGA-Anteil, Glaskern-Forschung seit 2024. Der geduldige japanische Akteur, der jetzt die Investitionen beschleunigt

  5. 5
    AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik) 2026 Austria

    Rund 10 % FC-BGA-Anteil, größter europäischer Akteur, Glaskern-Pilotprojekt mit Intel. Löst sich von Apple und setzt auf KI

  6. 6
    Kinsus Interconnect Technology 2026 Taiwan

    Rund 7 % FC-BGA-Anteil, Werk in Hyderabad mit Auslieferung 2027. Mitinvestiert von Microsoft, baut schnell hoch

  7. 7
    Nan Ya Printed Circuit Board 2026 Taiwan

    Rund 6 % FC-BGA-Anteil. Der Rückhalt durch die Muttergesellschaft Formosa Plastics verschafft Investitionskraft. Glaskern-Muster für 2027 erwartet

  8. 8
    LG Innotek (substrate division) 2026 Korea

    Neueinsteiger mit nur 3 % FC-BGA-Anteil, aber aggressiven Investitionen von 1,5 Billionen Won. Eine Außenseiterwette auf 2028

  9. 9
    Daeduck Electronics 2026 Korea

    Rund 2 % FC-BGA-Anteil, aber strenge Nvidia-Qualifizierung und Kapazitätsplan für 2027. Ein koreanischer Nischenanbieter, der über seinem Gewicht spielt

    Quelle ↗
  10. 10
    Compeq Manufacturing 2026 Taiwan

    Rund 5 % FC-BGA-Anteil, Glaskern-Pilotprojekt mit Partnern und Linie in Vietnam ab 2027. Der taiwanische Außenseiter

Was Wenxin aufgefallen ist

Die Investition von Samsung Electro-Mechanics über 4,27 Billionen Won ist die größte einzelne Verpflichtung für ein Substratwerk, die 2026 angekündigt wurde. Sie entspricht etwa den zusammengerechneten Investitionen dreier kleinerer taiwanischer Konkurrenten und ist ausdrücklich an ein Ziel für die Serienproduktion 2028 gebunden.

Große Tech-Konzerne als Mitfinanzierer (Google bei Unimicron, Microsoft bei Kinsus, Nvidia bei Samsung Electro-Mechanics) werden zu einem wichtigen Unterscheidungsmerkmal. Sie senken das finanzielle Risiko und signalisieren Vertrauen in die Plattform-Qualifizierung, doch die Offenlegung ist bei den Firmen uneinheitlich.