오늘의 트렌드로 돌아가기: 엔비디아와 제휴 소식에도 삼성전기 주가 2% 내려 마감
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2026년 FC-BGA 기판 시장 규모: 상위 제조사 순위

엔비디아가 기판 생산능력을 2.5배로 늘리겠다는 계획은 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기 세 곳을 통해 진행되며, 한국 기업은 오늘의 FC-BGA 상위 5곳에 들지 못합니다.

  • 1위: 이비덴
  • 9개 순위

01최종 목록

선도 AI들이 각자 독립적으로 열 개짜리 목록을 만들었습니다. 확인하기 쉬운 하나의 결과입니다. 모든 순위에는 이유, 출처, 그 항목을 넣은 AI 목록이 있습니다.

순서: AI의 동의가 많은 항목부터 적은 항목 순입니다.

밝은 배지는 해당 AI가 이 항목을 자기 목록에 넣었다는 뜻이고, 흐린 배지는 넣지 않았다는 뜻입니다.

  1. 1

    이비덴

    가장 큰 투자 계획을 세웠습니다. 2026~2028 회계연도에 5,000억 엔을 투입하며, 엔비디아는 2028년부터 생산능력이 3배가 되는 오노 공장의 협력사로 지목했습니다. 점유율은 주장마다 다릅니다: 17%–35%.

    포함함: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Nemotron.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 1 · ChatGPT: 1 · Gemini: 1 · MiMo: 1 · StepFun: 1 · DeepSeek: 1 · Wenxin: 1

    각 AI가 짚은 점 7
    • Claude1위

      5,000억 엔을 3년에 걸쳐 투자하는 계획으로, ‘선두 기업은 계속 짓는다’는 가장 분명한 이야기입니다. 다만 제가 찾은 자료에서는 유리 코어 현황이 공개돼 있지 않았습니다.

      출처 ↗
    • ChatGPT1위

      최상위 기존 기업이면서 엔비디아의 직접 증설 파트너이기도 해서, 현재 제조 경험과 앞으로의 생산 능력 근거를 함께 갖춘 조합이 더 강합니다.

      출처 ↗
    • Gemini1위

      세계 고급 서버 FC-BGA 물량의 30% 넘게를 쥐고 있으며, 엔비디아의 핵심 패키징 기판 공급사로 남아 있습니다. 오노 공장 대규모 확장 자금을 대면서 비유기 코어 옵션도 개발 중입니다.

    • MiMo1위

      고객이 일부 자금을 대 준 공장을 가진 유일한 기판 회사입니다. 엔비디아의 선금으로 오노는 현재 생산 능력의 3배가 되고, 2028년 1분기에 가동이 시작됩니다.

      출처 ↗
    • StepFun1위

      3년 AI 계획 규모가 5,000억 엔이고 품절된 고급 ABF 시장의 약 70~80%를 차지하는 유일한 기판 회사입니다. 엔비디아의 2.5배 생산 능력 약속도 이 회사를 거칩니다.

      출처 ↗
    • DeepSeek1위

      엔비디아 제품 채택 1위 기업으로, FC-BGA의 약 35%를 쥐고 있으며, 2026~28년 5,000억 엔을 투입해 AI 서버 생산 능력을 2.5배로 늘리려 합니다. 업계에서 절대 설비 투자 규모가 가장 큽니다.

      출처 ↗
    • Wenxin1위

      FC-BGA 매출의 약 28%를 차지하고 유리 코어 시제품을 갖고 있습니다. 기존 강자 중의 기존 강자이며, 엔비디아와 가장 깊은 관계를 맺고 있습니다

    AI 7개가 이 순위로 선택
  2. 2

    유니마이크론

    엔비디아의 협력사로 이름이 올랐고, ABF 매출의 약 60%가 이미 AI에서 나옵니다. 2026년 설비투자는 보도마다 NT$340억, NT$537억 또는 NT$648억으로 나옵니다.

    포함함: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Nemotron.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 2 · ChatGPT: 2 · Gemini: 2 · MiMo: 3 · StepFun: 2 · DeepSeek: 4 · Wenxin: 3

    각 AI가 짚은 점 7
    • Claude2위

      AI 관련 ABF 매출은 작년 40%에서 올해 60%로 늘 것으로 예상되며, 5년 공급 계약이 선금으로 뒷받침됩니다.

    • ChatGPT2위

      엔비디아와 직접 생산 능력 계약을 맺은 선도 기존 기업은, AI 기판 야심이 아직 개발 목표에 머문 기업보다 더 나은 위치에 있습니다.

      출처 ↗
    • Gemini2위

      면적 기준으로 세계 최대 IC 기판 제조사로, 대만과 태국에서 고층 ABF 라인에 수백억 NT달러를 투입하고, 코닝의 유리 생태계와도 협력하고 있습니다.

    • MiMo3위

      2026년 설비 투자를 NT$340억에서 NT$537억으로 올렸고, 증가분의 80~85%를 ABF에 넣었습니다. 여기에 엔비디아 생산 능력 예약금까지 받았습니다.

      출처 ↗
    • StepFun2위

      AI는 이미 ABF 매출의 60% 넘게를 차지하며, 2026년 설비 투자를 사상 최고인 NT$340억으로 올렸다가, 보도에 따르면 다시 NT$537억 넘게 올렸습니다.

    • DeepSeek4위

      대만에서 엔비디아 생산 능력 예약 파트너는 2026년 사상 최대인 NT$340억 설비 투자 가운데 약 70%를 ABF 기판에 쏟고 있습니다.

      출처 ↗
    • Wenxin3위

      FC-BGA 점유율 약 14%, 대만과 베트남에서 2027년 생산 능력을 짓는 중입니다. 구글 클라우드가 공동 투자한 조용히 떠오르는 기업입니다

      출처 ↗
    AI 7개가 이 순위로 선택
  3. 3

    신코 일렉트릭

    대부분 집계에서 고급 FC-BGA 2위(12–18%)이며, 유리 기판에서 가장 앞서 있어 22층 유리 코어 기판을 갖고 있습니다. 생산능력 확보를 위해 JDI의 모바라 공장도 인수하고 있습니다.

    포함함: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Nemotron.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 7 · ChatGPT: 4 · Gemini: 3 · MiMo: 4 · StepFun: 4 · DeepSeek: 3 · Wenxin: 4

    각 AI가 짚은 점 7
    • Claude7위

      테크노 시스템즈 리서치 순위에서 12%로 2위이지만, 제가 찾은 자료에서는 2026년 설비 투자나 유리 코어 수치를 찾지 못했습니다.

      출처 ↗
    • ChatGPT4위

      오래된 고급 패키지 기판 공급사는 기존 기업 무리에 들어가야 하지만, 여기 인용된 근거는 2028년 AI 생산 능력 확대 수치보다 현재 업계 위상을 더 강하게 뒷받침합니다.

    • Gemini3위

      2028년 9월 양산을 목표로 한 세종특별자치시의 4.27조 원 공장을 엔비디아 공동 투자와 함께 추진하며, 유리 코어 기판에서 가장 공격적인 도전자가 되고 있습니다.

      출처 ↗
    • MiMo4위

      이미 22층 유리 코어 기판을 만들었습니다(양면에 각각 구리 배선층 11개). FC-BGA의 약 74%를 차지하는 다섯 회사 안에도 들어 있습니다.

      출처 ↗
    • StepFun4위

      JDI의 LCD 공장 하나를 통째로 AI 패키징 허브로 바꾸는 중이며, 이미 22층 유리 기판을 선보이고 있습니다.

      출처 ↗
    • DeepSeek3위

      FC-BGA 2위 공급사(약 18%)는 가장 앞선 유리 코어 시제품, 즉 22층 기판을 갖고 있지만, 설비 투자는 이비덴만큼 공격적이지 않습니다.

      출처 ↗
    • Wenxin4위

      FC-BGA 점유율 약 12%, 2024년부터 유리 코어 연구개발을 해 온 신중한 일본 기업으로 이제 설비 투자를 가속하고 있습니다

    AI 7개가 이 순위로 선택
  4. 4

    AT&S

    2026/27년 설비투자를 4억 유로에서 10억–12억 유로로 올렸고, AMD와 마벨과의 장기 계약이 뒷받침합니다. 고급 FC-BGA의 약 10%를 갖고 있습니다.

    포함함: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Nemotron.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 4 · ChatGPT: 5 · Gemini: 6 · MiMo: 6 · StepFun: 5 · DeepSeek: 5 · Wenxin: 5

    각 AI가 짚은 점 7
    • Claude4위

      말레이시아에 최대 20억 유로를 투자하며, AMD와 이름을 밝히지 않은 대형 빅테크 구매자의 장기 구매 약속이 뒷받침합니다.

      출처 ↗
    • ChatGPT5위

      고급 ABF 공급사 무리에서 차지하는 위치는 전략적으로 중요하지만, 증설 발표는 수율과 고객 물량이 따라올 때에만 경쟁 우위가 됩니다.

    • Gemini6위

      유럽의 패키징 선도 기업으로, 말레이시아 쿨림에 17억 유로 규모 대형 공장을 열고 AMD와 인텔에 HPC 플랫폼용 고층 FC-BGA 기판을 공급합니다.

    • MiMo6위

      일본 밖에서 10/10마이크론 라인을 가동하는 유일한 공급사이며, 분석가들이 표에서 가장 큰 위험으로 꼽는 쿨림 램프업이 있습니다.

      출처 ↗
    • StepFun5위

      말레이시아에 20억 유로를 투자하고 마벨과 장기 계약을 맺은 유일한 비아시아 기업으로, AI 기판 증설 흐름의 중심에 있습니다. 현재 45~55% 성장률을 제시하고 있습니다.

      출처 ↗
    • DeepSeek5위

      AMD의 장기 AI 기판 파트너는 쿨림 증설을 위해 2026/27년 설비 투자를 10억~12억 유로로 올렸는데, 이는 기존 계획의 두 배 넘게입니다.

      출처 ↗
    • Wenxin5위

      FC-BGA 점유율 약 10%, 유럽 최대 기업으로 인텔과 유리 코어 파일럿을 진행하며, 애플 의존에서 벗어나 AI 쪽으로 다각화하고 있습니다

    AI 7개가 이 순위로 선택
  5. 5

    난야 PCB

    2026년 설비투자는 기록적인 NT$100억 이상으로, 매출의 약 5분의 1입니다. FC-BGA 점유율은 5% 안팎입니다. 경영진은 2027~28년 ABF 부족이 커질 것으로 봅니다.

    포함함: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Nemotron.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 5 · ChatGPT: 6 · Gemini: 5 · MiMo: 7 · StepFun: 6 · DeepSeek: 7 · Wenxin: 7

    각 AI가 짚은 점 7
    • Claude5위

      2026년 설비 투자 계획은 NT$100억 넘게로 회사 역대 최대이며, AI ABF 기판을 정조준하고 있습니다.

      출처 ↗
    • ChatGPT6위

      주요 ABF 공급사는 고층 서버 기판에서 이익을 볼 수 있습니다. 하지만 분모를 전체 기판에서 ABF만으로 바꾸면 시장 점유율 수치가 크게 달라집니다.

    • Gemini5위

      포모사플라스틱그룹의 핵심 축으로, 대규모 화학 원료 시너지를 활용해 클라우드 AI 가속기용 20층 이상 ABF 기판 생산을 늘리고 있습니다.

    • MiMo7위

      다이와의 대만 ABF 매수 목록에 유니마이크론, 킨수스와 함께 올라 있습니다. 조용한 기존 강자이며, 74%를 차지하는 무리 안에 있습니다.

    • StepFun6위

      2026년 설비 투자는 사상 최대인 NT$100억 넘게로, 직전 12개월 매출 NT$469억에 비해 큽니다. 경영진은 2027~2028년에 ABF 격차가 다시 벌어진다고 말합니다.

      출처 ↗
    • DeepSeek7위

      사상 최대인 NT$100억 넘는 2026년 설비 투자는, FC-BGA 점유율이 약 5%뿐인 공급사로서는 역대 최대 확장입니다.

      출처 ↗
    • Wenxin7위

      FC-BGA 점유율 약 6%, 모회사 포모사 플라스틱의 뒷받침으로 설비 투자 여력이 있으며, 유리 코어 샘플은 2027년에 나올 것으로 예상됩니다

    AI 7개가 이 순위로 선택
  6. 6

    킨수스

    2028~29년까지 주문이 보이고, ABF 생산능력은 2029년까지 8,000만 개로 두 배 늘어날 것으로 모델링됩니다. 2026년 설비투자는 보도마다 NT$70억에서 NT$800억 사이로 제각각입니다.

    포함함: Claude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Nemotron.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 8 · ChatGPT: 7 · Gemini: 8 · MiMo: 8 · StepFun: 7 · DeepSeek: 6 · Wenxin: 6

    각 AI가 짚은 점 7
    • Claude8위

      주문 가시성과 생산 계획이 2028~2029년까지 이어져, 공급사 중 가장 긴 시계 가운데 하나입니다.

      출처 ↗
    • ChatGPT7위

      기존 기판 전문 기업도 같은 AI 서버 기회에 노출되어 있지만, 고객별 2028년 생산 능력 약속을 보여 주는 공개 근거는 여기서 결정적이지 않습니다.

    • Gemini8위

      페가트론이 뒷받침하는 기판 회사로, 표준 모바일 BGA 생산에서 벗어나 타오위안 공장에서 수율이 높은 AI 서버 FC-BGA 라인으로 옮겨 가고 있습니다.

    • MiMo8위

      다이와 ABF 매수 3종 가운데 세 번째 기업입니다. 더 큰 경쟁사들처럼 설비 투자 헤드라인 없이 고층 AI 서버 기판에 올라타 있습니다.

      출처 ↗
    • StepFun7위

      2025년 매출은 28.9% 늘어 대만에서 가장 빠른 성장세를 보였지만, 2026년 설비 투자 규모는 자료마다 NT$80억에서 NT$800억까지 다르게 보도됩니다.

      출처 ↗
    • DeepSeek6위

      엔비디아와 TSMC의 기판 파트너는 2026년 설비 투자를 두 번 올려 NT$196억으로 늘렸고, ABF 생산 능력은 2025년 4,000만 개에서 2029년 8,000만 개로 늘어날 것으로 모델링됩니다.

      출처 ↗
    • Wenxin6위

      FC-BGA 점유율 약 7%, 2027년 출하 예정인 하이데라바드 공장으로, 마이크로소프트가 공동 투자했고 빠르게 생산을 늘리는 중입니다

    AI 7개가 이 순위로 선택
  7. 7

    LG이노텍

    뒤늦게 들어온 기업으로, 기판 라인 가동률이 94%입니다. AI 서버용 FC-BGA는 2027년에 시작하며, 2030년까지 FC-BGA 매출 목표는 7억 달러입니다. 기반은 작고 투자는 큽니다.

    포함함: Claude, ChatGPT, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Gemini, Nemotron.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 6 · ChatGPT: 8 · MiMo: 목록 보기 · StepFun: 10 · DeepSeek: 9 · Wenxin: 8

    각 AI가 짚은 점 6
    • Claude6위

      2026년 상반기 기판 가동률 94%, 2027년을 목표로 한 AI FC-BGA. 다만 뒤늦게 뛰어든 기업입니다.

    • ChatGPT8위

      관련 있는 패키지 기판 경쟁자이지만, 더 넓은 부품·기판 분류를 AI 가속기 ABF 선두로 착각하면 안 됩니다.

      출처 ↗
    • MiMo

      자체 목록에서는 다른 이름입니다: 전체 목록을 여세요.

      목록 보기
    • StepFun10위

      3억 3,600만 달러 규모의 ‘드림 팩토리’가 2030년까지 FC-BGA 매출 7억 달러를 노립니다. 서버 기판은 2026년부터여서 2028년 상승 여력은 실재하지만 기반은 아주 작습니다.

      출처 ↗
    • DeepSeek9위

      베트남 FC-BGA 공장 1조 원과 구미 증설로 2027년부터 서버 기판을 공급하는 계획이며, 삼성전기 다음으로 가장 빠르게 움직이는 한국 도전자입니다.

    • Wenxin8위

      FC-BGA 점유율 3%에 불과하지만 1.5조 원 규모로 공격적인 설비 투자를 하는 신규 진입자로, 2028년을 노린 장기 도박입니다

    AI 6개가 이 순위로 선택
  8. 8

    대덕전자

    FC-BGA는 이미 매출의 26%이고, 4,970억 원 규모 계획이 진행 중이며 자기자본의 55%에 해당합니다. AI 가속기 기판 매출은 추정치로 여전히 447억 원에 그칠 것으로 전망됩니다.

    포함함: Claude, ChatGPT, MiMo, DeepSeek, Wenxin. 포함하지 않음: Gemini, Nemotron, StepFun.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 9 · ChatGPT: 9 · MiMo: 9 · DeepSeek: 10 · Wenxin: 9

    각 AI가 짚은 점 5
    • Claude9위

      2026년 상반기에 고부가 FC-BGA 생산 능력을 늘리며 수익성이 크게 좋아졌습니다. 다만 제가 찾은 자료에서는 투자 금액이 공개되지 않았습니다.

      출처 ↗
    • ChatGPT9위

      투자 논리는 AI 서버 수요 개선과 예상되는 생산 회복이지만, 예상 출하가 지속적인 수익성으로 이어져야 합니다.

      출처 ↗
    • MiMo9위

      2026년 AI 가속기 기판 매출은 447억 원으로 예상되며, 이는 삼성전기 패키징 부문이 반기 하나 동안 올린 매출의 약 3% 수준입니다.

      출처 ↗
    • DeepSeek10위

      FC-BGA는 이미 매출의 26%이고, 2,130억 원 규모 메모리 기판 공장이 건설 중입니다. 하지만 AI 서버 비중은 상위 5개 기업에 비해 여전히 작습니다.

    • Wenxin9위

      FC-BGA 점유율 약 2%이지만, 엔비디아 인증이 촘촘하고 2027년 생산 계획이 있는 한국의 틈새 기업으로 체급 이상의 힘을 냅니다

      출처 ↗
    AI 5개가 이 순위로 선택
  9. 9

    앱솔릭스(SKC) 유리 기판

    유리 코어 기판 전문 기업입니다: 조지아주 공장, AMD와 AWS 샘플, 4,011억 원 규모 유상증자. 첫 상업 생산은 2026년 말에서 2027년으로 미뤄졌습니다.

    포함함: Claude, Gemini, MiMo, StepFun. 포함하지 않음: ChatGPT, Nemotron, DeepSeek, Wenxin.

    각 AI 목록에서의 순위: Claude: 10 · Gemini: 9 · MiMo: 10 · StepFun: 8

    각 AI가 짚은 점 4
    • Claude10위

      유리 기판에서는 선두지만 물량에서는 아닙니다. 첫 상업 생산은 2026년 말에서 2027년으로 미뤄졌고, 4,011억 원 규모 유상증자로 인증 작업 비용을 댑니다.

    • Gemini9위

      유리 코어 전문 선도 기업으로, 조지아주 코빙턴에 6억 달러짜리 공장을 운영합니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 지원을 받아 세계 최초의 유리 패키징 기판 상업 양산을 노리고 있습니다.

      출처 ↗
    • MiMo10위

      시작 3년 만에 AMD와 AWS에 샘플을 갖게 됐지만, 여전히 고객 인증이 없습니다. 반면 SKC는 방금 290m을 투입했습니다.

      출처 ↗
    • StepFun8위

      세계 최초의 유리 기판 전용 공장으로, 조지아주에 있으며 2026년 말까지 첫 상업용 유리 코어를 목표로 합니다. AMD와 AWS가 이미 테스트 중입니다.

    AI 4개가 이 순위로 선택

상위 3위 더 알아보기 ↓

02상위 3위 더 알아보기

순위는 위에 있습니다. 여기서는 상위 세 곳이 무엇인지, 왜 여기 있는지, 알아 둘 만한 것을 소개합니다.

세 회사는 서로 다른 기준으로 비교했습니다. 이비덴은 계획된 투자액, 유니마이크론은 매출에서 AI가 차지하는 비중, 신코 일렉트릭은 유리 코어 진행 상황을 기준으로 삼았습니다. 시장 점유율과 투자액 수치도 보고서마다 다릅니다.

1이비덴

1위 — 이비덴. 8개 AI 중 7개의 목록에 포함; 그 안의 중간 순위: 1. AI 평가에서 1위로 꼽혔습니다. 확정된 증설 계획이 가장 크고, 엔비디아와의 관계가 가장 가깝기 때문입니다.

Honsya 03
Kazumax78 · CC BY-SA 3.0 · Wikimedia Commons

알고 계셨나요

  • 이비덴은 처음부터 반도체 사업을 한 것이 아닙니다. 1912년 기후현에서 이비강의 수력 발전을 쓰기 위해 세운 이비가와 전기로 출발했습니다. 1917년에는 탄화물 사업에 뛰어들었고, 1982년에 이비덴이라는 이름을 얻었습니다.

    출처 ↗ ✓ 여러 AI가 확인
무엇인가
AI 서버 칩 밑에 들어가는 칩 기판을 만드는 일본 제조사입니다.
강점
확정된 증설 가운데 가장 큽니다. 5000억 엔이며, 엔비디아가 새 공장 비용을 일부 분담하고 있습니다.
알아 두면 좋은 사람
AI 칩의 바탕을 누가 공급할지 궁금한 사람에게 유용합니다. 점유율 수치는 엇갈립니다.
  • 2028년 AI 준비도2026~28 회계연도 5000억 엔
  • 설립1912

위키백과 · Wikidata

여기 있는 이유
  • 이비덴의 설비투자 계획은 2026~2028 회계연도에 5000억 엔(500,000백만 엔)입니다. 1단계 2200억 엔은 가마 공장에 투입되었습니다. 이 때문에 AI 서버 칩 기판 분야에서는 매우 큰 투자 규모입니다.

  • 2단계는 약 2800억 엔으로, 두 단계 중 규모가 더 큽니다. 고성능 IC 패키지 기판의 생산 능력을 늘립니다. 업그레이드된 설비는 2027 회계연도부터 단계적으로 가동될 예정입니다.

유의할 점
  • AI 칩 기판은 이비덴 매출 약 23억 달러 가운데 약 15%였습니다. 인텔은 한때 이비덴 기판 매출의 최대 90%를 차지했고, 2024년 3월에는 약 30%였습니다. 대만의 유니마이크론이 점유율을 늘리려 하고 있습니다.

더 알아보기
  • 이비덴의 통합보고서를 보십시오. 회사가 돈과 계획을 매년 정리해 발표하는 보고서입니다. 먼저 투자 및 공장 페이지를 보면 AI 칩 부품의 생산 능력을 어떻게 늘릴 계획인지 알 수 있습니다. 오래된 판이 나올 수 있으니 표지의 연도를 확인하십시오.

상위 3위 비교 ↓

2유니마이크론

2위 — 유니마이크론. 8개 AI 중 7개의 목록에 포함; 그 안의 중간 순위: 2. AI 평가에서 2위에 올랐습니다. AI가 이미 매출의 대부분을 차지하고 있고, 엔비디아의 뒷받침을 받으며 투자를 크게 늘리고 있기 때문입니다.

알고 계셨나요

  • 유니마이크론의 2026년 설비투자는 사상 최대인 340억 대만 달러로 올랐습니다. AI 관련 사업은 지난해 ABF 기판 매출의 40%였고, 올해는 60%에 이를 것으로 예상됩니다. 회사는 2028년까지 고급 제품 공급이 빠듯할 것으로 내다봅니다.

무엇인가
AI 서버 칩에 기판을 공급하는 대만의 기판 제조사입니다.
강점
AI가 이미 ABF 매출의 약 60%를 차지합니다. 다른 회사들보다 빠른 변화입니다.
알아 두면 좋은 사람
한 공급업체가 얼마나 빨리 AI 쪽으로 방향을 바꾸는지 볼 때 유용합니다. 투자 규모 수치는 자료마다 다릅니다.
  • 2028년 AI 준비도AI가 ABF 매출의 약 60%
  • 설립1990

위키백과 · Wikidata

여기 있는 이유
  • 유니마이크론 이사회는 2026년 설비투자 예산을 340억 대만 달러에서 537억 대만 달러 이상으로 올렸습니다. 납기가 긴 장비 예산은 141억 대만 달러에서 316억 대만 달러로 늘었습니다.

역사
  • 유니마이크론은 1990년 UMC의 자회사로 출발했습니다. 2009년에는 세계 1위 인쇄회로기판(PCB) 제조사가 되었지만, 2012년에는 시장 점유율 3.7%로 2위로 밀려났습니다. 기사는 그 이유를 밝히지 않았습니다.

유의할 점
  • 가장 앞선 ABF 기판은 유니마이크론과 이비덴만 만들 수 있어, 구매사는 두 공급업체에 기대고 있습니다. 새 공급업체를 승인하는 데는 몇 년이 걸리고, ABF 필름 공급도 제한적입니다. 다만 기사는 이 부족이 점차 나아질 것으로 봅니다.

더 알아보기
  • 유니마이크론의 2026년 설비투자 예산을 다룬 타이완 뉴스 기사를 읽어 보십시오. 먼저 340억 대만 달러라는 수치와 그 돈이 쓰이는 곳을 보십시오. ABF 기판, 고급 회로기판, 태국입니다. 다른 보도는 숫자가 다르므로 회사가 직접 낸 공시 자료로 확인하십시오.

상위 3위 비교 ↓

3신코 일렉트릭

3위 — 신코 일렉트릭. 8개 AI 중 7개의 목록에 포함; 그 안의 중간 순위: 4. AI 평가는 이 회사를 3위에 놓았습니다. 유리 기판에서는 가장 앞서 있지만, 투자 규모는 덜 과감해 보이기 때문입니다.

Headquarters of Shinko Electric Industries
アラツク · CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons

알고 계셨나요

  • 신코 일렉트릭은 JIC 캐피털의 인수 목적 회사 JICC-04의 인수 제안을 통해 민간 회사로 바뀌었습니다. 인쇄회사 다이니폰인쇄와 화학회사 미쓰이화학이 함께 투자했습니다. 베트남과 중국의 경쟁 당국 승인은 2024년 8월 당시 아직 나지 않은 상태였습니다.

무엇인가
일본의 기판 제조사입니다. 지금은 민간 회사로 바뀌었으며, 오랫동안 첨단 칩 부품의 주요 공급사였습니다.
강점
유리 분야에서 가장 앞섰습니다. 22층 유리 코어 기판을 선보였습니다.
알아 두면 좋은 사람
다음 소재 변화를 이끌 기업이 누구일지 볼 때 유용합니다. 양산 시점은 아직 정해지지 않았습니다.
  • 2028년 AI 준비도22층 유리 코어 기판
  • 설립1946

Wikidata

여기 있는 이유
  • 신코 일렉트릭은 2026년 7월 첨단 패키징 서밋에서 22층 유리 코어 기판을 선보였습니다. 양면에 구리 배선층이 각각 11개 있습니다. 유리 코어 준비가 되어 가고 있다는 초기 신호입니다.

  • 지금까지는 일본 기업들이 유리 기판에서 한국 경쟁사들보다 앞서 있는 것으로 보입니다. 삼성전기는 2027년 하반기에 유리 코어 소재를, 2028년에 완성된 유리 기판을 목표로 하고 있습니다. 이 일정이 2028년 또는 그 이후로 늦춰질 수 있다는 보도도 있습니다.

역사
  • 신코 일렉트릭의 첫 사업은 1946년 2월 가정용 전구를 재활용하는 일이었습니다. 1946년 9월 신코 일렉트릭 인더스트리즈로 재편되었습니다. 1957년에는 후지쓰통신기제조가 반도체 사업 진출을 돕기 위해 출자했습니다.

유의할 점
  • 신코 일렉트릭은 22층 유리 코어 기판을 선보였습니다. 가장 큰 과제는 "SeWaRe", 곧 내부 갈라짐이나 벗겨짐입니다. 신코 일렉트릭은 수지로 가장자리를 보강해 이에 맞서고 있습니다. 기사는 양산 시점을 밝히지 않았고, 다이니폰인쇄는 2028년을 목표로 하고 있습니다.

더 알아보기
  • 신코 일렉트릭의 IR 자료실을 보십시오. 회사의 재무 자료를 모아 둔 곳입니다. 먼저 실적 발표 자료에서 신제품과 공장 계획을 보십시오. 2025년 6월 도쿄 증시에서 상장폐지되었기 때문에 자료 대부분이 일본어일 것입니다.

상위 3위 비교 ↓

상위 3위 나란히 보기

이비덴유니마이크론신코 일렉트릭
AI 목록 포함7 / 87 / 87 / 8
2028년 AI 준비도2026~28 회계연도 5000억 엔AI가 ABF 매출의 약 60%22층 유리 코어 기판
설립191219901946
1위로 꼽은 AIClaude, ChatGPT, Gemini, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin——

AI 수가 같은 순위는 각 AI 목록에서의 평균 순위로 정렬했습니다.

03알아 둘 만한 것

AI들이 목록을 만들며 발견한 것.

엔비디아의 2.5배 기판 계획에는 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론만 이름이 올라 있습니다. 신코, AT&S, 난야 PCB, 킨수스는 오늘날 시장의 많은 부분을 차지하지만 엔비디아 명단에는 없습니다.

발견한 AI:
포함함: ChatGPT, MiMo, StepFun, DeepSeek. 포함하지 않음: Claude, Gemini, Nemotron, Wenxin.
출처 ↗

고객은 이제 생산능력 값을 선금으로 냅니다. 엔비디아는 이비덴에 선급금을 냈고 유니마이크론과는 예약을 맺었으며, 유니마이크론은 선금을 낀 5년 계약을 맺습니다. AT&S는 AMD와 약속이 있습니다.

발견한 AI:
포함함: Claude, MiMo, DeepSeek. 포함하지 않음: ChatGPT, Gemini, Nemotron, StepFun, Wenxin.
출처 ↗

유리 코어는 계속 늦어지고 있습니다: 앱솔릭스는 2026년 말에서 2027년으로, 삼성전기 벤처는 2028년 이후로 미뤄졌다고 보도됐고, 인텔 자체 사용은 2030년경입니다. 22층 제품을 보여 준 곳은 신코뿐입니다.

발견한 AI:
포함함: Claude, StepFun, DeepSeek. 포함하지 않음: ChatGPT, Gemini, Nemotron, MiMo, Wenxin.
출처 ↗

기판 공장은 이미 거의 가득 찼습니다: 상반기 가동률은 삼성전기 89%, LG이노텍 94%였습니다.

발견한 AI:
포함함: Claude, MiMo, StepFun. 포함하지 않음: ChatGPT, Gemini, Nemotron, DeepSeek, Wenxin.
출처 ↗

이비덴의 ‘점유율’은 무엇을 세느냐에 따라 달라집니다: FC-BGA의 17%, 고급 제품의 약 35%, 매진된 부문의 70–80%, 또는 전체 패키지 기판의 10.88%.

발견한 AI:
포함함: Claude, ChatGPT, StepFun, DeepSeek. 포함하지 않음: Gemini, Nemotron, MiMo, Wenxin.
출처 ↗

04사람들이 묻는 질문

FC-BGA 기판이란 무엇인가요

FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판은 AI나 서버 칩을 회로 기판에 연결하는, ABF 필름으로 만든 다층 기판입니다. 상위 5개 업체가 시장의 약 74%를 차지합니다.

출처 ↗
FC-BGA 기판 시장 규모

QY리서치는 2024년 53억 5,500만 달러에서 2031년 100억 300만 달러로 커진다고 봅니다. KED 글로벌이 인용한 다른 추정은 2022년 80억 달러, 2030년 164억 달러입니다.

출처 ↗
FC-BGA 기판을 가장 많이 만드는 회사는 어디인가요

QY리서치 기준 상위 5곳은 유니마이크론, 이비덴, AT&S, 난야 PCB, 신코이며 합치면 약 74%입니다. 이비덴 혼자 2026~2028 회계연도에 약 5,000억 엔을 투자하고 있습니다.

출처 ↗
FC-BGA 점유율 수치가 서로 다른 이유는 무엇인가요

보고서마다 세는 것이 다릅니다. FC-BGA만 세기도 하고, 고급 ABF만 세기도 하며, 패키지 기판 전체를 세기도 합니다. 그래서 유니마이크론은 전체 패키지 기판의 15.84%이지만 고급 FC-BGA에서는 약 14%로 나옵니다.

출처 ↗

05집계 방법

공식 없이 쉬운 말로.

1질문

AI 칩 기판(FC-BGA 기판) 제조사 10선: 지금 선두와 2028년을 준비하는 기업

2이 주제를 고른 이유

점유율표는 오늘의 선두만 보여 주지만, 설비투자 계획, 엔비디아 인증, 유리 기판 작업과 나란히 놓으면 AI 칩 아래의 기판이 그 자체로 병목이라는 것, 그리고 오늘의 작은 공급사가 2028년까지 가장 큰 역할을 할 수 있다는 것이 드러납니다.

3적용 범위

전 세계 AI 칩 패키징 기판 산업

4살펴본 기준

  • FC-BGA / ABF 기판 매출 점유율
  • 2026~2028년 AI 서버용으로 추가되는 생산능력, 그리고 기판 매출 대비 설비투자 비율
  • 주요 AI 가속기 플랫폼(엔비디아, AMD) 인증과 빅테크 공동 투자 여부
  • 유리 코어 기판 준비 상태
  • QY리서치 (GII 경유) — FC-BGA 공급사 순위: 유니마이크론, 이비덴, AT&S, 난야 PCB, 신코가 약 74%를 차지; 2024년 시장 규모 53억 5,500만 달러
  • 세미커넥트 / 테크노 시스템즈 리서치 — 고급 FC-BGA 업체별 점유율 (수치가 서로 맞지 않음)
  • 엔비디아 뉴스룸 — 3년간 생산능력 2.5배 증설의 바탕이 된 지정 기판 협력사와 생산능력 예약
  • 기업 설비투자 공시 (이비덴, 삼성전기, AT&S) — 2026~2028년 발표된 투자액과 착공 시기

5순위를 매긴 AI

선도 AI: Claude, ChatGPT, Gemini, Nemotron, MiMo, StepFun, DeepSeek, Wenxin. 각 AI가 독립적으로 10위까지의 목록을 만들고 순위마다 출처를 밝혔습니다.

6순위를 정한 방법

AI마다 다르게 쓴 같은 항목은 하나로 셌습니다. 더 많은 AI가 목록에 넣고 더 높이 놓을수록 순위가 높아집니다. 'AI 합의'는 그 항목을 자기 목록에 넣은 AI의 수를 보여 줍니다. 출처는 AI가 직접 찾은 것뿐이며 사람이 추가한 것은 없습니다.

06AI별 목록

🇺🇸 Claude10개 순위 · 메모 3개

같은 질문에 Claude 혼자 답한 결과입니다. 위의 최종 목록은 모든 AI를 종합합니다.

  1. 1
    Ibiden (Japan)

    5,000억 엔을 3년에 걸쳐 투자하는 계획으로, ‘선두 기업은 계속 짓는다’는 가장 분명한 이야기입니다. 다만 제가 찾은 자료에서는 유리 코어 현황이 공개돼 있지 않았습니다.

    출처 ↗
  2. 2
    Unimicron (Taiwan)

    AI 관련 ABF 매출은 작년 40%에서 올해 60%로 늘 것으로 예상되며, 5년 공급 계약이 선금으로 뒷받침됩니다.

  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics (Korea)

    FC-BGA 설비 투자 6.78조 원은 2026년 2분기 매출의 약 22%인 사업 부문에 대한 투자입니다. 이 사업 매출의 약 2년 치에 해당합니다(제 계산).

    출처 ↗
  4. 4
    AT&S (Austria)

    말레이시아에 최대 20억 유로를 투자하며, AMD와 이름을 밝히지 않은 대형 빅테크 구매자의 장기 구매 약속이 뒷받침합니다.

    출처 ↗
  5. 5
    Nan Ya PCB (Taiwan)

    2026년 설비 투자 계획은 NT$100억 넘게로 회사 역대 최대이며, AI ABF 기판을 정조준하고 있습니다.

    출처 ↗
  6. 6
    LG Innotek (Korea)

    2026년 상반기 기판 가동률 94%, 2027년을 목표로 한 AI FC-BGA. 다만 뒤늦게 뛰어든 기업입니다.

  7. 7
    Shinko Electric (Japan)

    테크노 시스템즈 리서치 순위에서 12%로 2위이지만, 제가 찾은 자료에서는 2026년 설비 투자나 유리 코어 수치를 찾지 못했습니다.

    출처 ↗
  8. 8
    Kinsus (Taiwan)

    주문 가시성과 생산 계획이 2028~2029년까지 이어져, 공급사 중 가장 긴 시계 가운데 하나입니다.

    출처 ↗
  9. 9
    Daeduck Electronics (Korea)

    2026년 상반기에 고부가 FC-BGA 생산 능력을 늘리며 수익성이 크게 좋아졌습니다. 다만 제가 찾은 자료에서는 투자 금액이 공개되지 않았습니다.

    출처 ↗
  10. 10
    SKC / Absolics (Korea, glass-core)

    유리 기판에서는 선두지만 물량에서는 아닙니다. 첫 상업 생산은 2026년 말에서 2027년으로 미뤄졌고, 4,011억 원 규모 유상증자로 인증 작업 비용을 댑니다.

Claude의 발견

삼성전기의 6.78조 원 계획(세종특별자치시 + 베트남)은 회사의 단일 제품으로는 최대 규모의 설비 투자입니다. 세종특별자치시 공장의 생산은 2028년 9월에야 시작되므로, 2028년을 바라보는 투자입니다.

상위 5개 기업이 FC-BGA의 약 74%를 차지한다고 보도되며, 삼성전기는 헤드라인과 달리 그 안에 들지 않습니다. 회사는 이를 바꾸기 위해 투자하고 있습니다.

유리 기판 일정은 계속 미뤄지고 있습니다. 앱솔릭스는 2026년 말에서 2027년으로, 인텔 자체 적용은 2030년 무렵으로 늦춰졌습니다.

🇺🇸 ChatGPT10개 순위 · 메모 2개

같은 질문에 ChatGPT 혼자 답한 결과입니다. 위의 최종 목록은 모든 AI를 종합합니다.

  1. 1
    Ibiden stock (Japan, 2026)

    최상위 기존 기업이면서 엔비디아의 직접 증설 파트너이기도 해서, 현재 제조 경험과 앞으로의 생산 능력 근거를 함께 갖춘 조합이 더 강합니다.

    출처 ↗
  2. 2
    Unimicron Technology stock (Taiwan, 2026)

    엔비디아와 직접 생산 능력 계약을 맺은 선도 기존 기업은, AI 기판 야심이 아직 개발 목표에 머문 기업보다 더 나은 위치에 있습니다.

    출처 ↗
  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics stock (South Korea, 2026)

    이 비교에서 가장 분명하게 공개된 2028년 생산 일정은 세종특별자치시 공장으로, 2028년 9월 양산을 목표로 합니다.

  4. 4
    Shinko Electric Industries stock (Japan, 2026)

    오래된 고급 패키지 기판 공급사는 기존 기업 무리에 들어가야 하지만, 여기 인용된 근거는 2028년 AI 생산 능력 확대 수치보다 현재 업계 위상을 더 강하게 뒷받침합니다.

  5. 5
    AT&S stock (Austria, 2026)

    고급 ABF 공급사 무리에서 차지하는 위치는 전략적으로 중요하지만, 증설 발표는 수율과 고객 물량이 따라올 때에만 경쟁 우위가 됩니다.

  6. 6
    Nan Ya PCB stock (Taiwan, 2026)

    주요 ABF 공급사는 고층 서버 기판에서 이익을 볼 수 있습니다. 하지만 분모를 전체 기판에서 ABF만으로 바꾸면 시장 점유율 수치가 크게 달라집니다.

  7. 7
    Kinsus Interconnect Technology stock (Taiwan, 2026)

    기존 기판 전문 기업도 같은 AI 서버 기회에 노출되어 있지만, 고객별 2028년 생산 능력 약속을 보여 주는 공개 근거는 여기서 결정적이지 않습니다.

  8. 8
    LG Innotek stock (South Korea, 2026)

    관련 있는 패키지 기판 경쟁자이지만, 더 넓은 부품·기판 분류를 AI 가속기 ABF 선두로 착각하면 안 됩니다.

    출처 ↗
  9. 9
    Daeduck Electronics stock (South Korea, 2026)

    투자 논리는 AI 서버 수요 개선과 예상되는 생산 회복이지만, 예상 출하가 지속적인 수익성으로 이어져야 합니다.

    출처 ↗
  10. 10
    Kyocera stock (Japan, 2026)

    고급 전자 패키징 역량은 유용한 사업 다각화 포인트이지만, 세라믹 기판에서의 강점이 AI 가속기 ABF에서 입증된 선두 지위와 같지는 않습니다.

    출처 ↗

ChatGPT의 발견

엔비디아는 10월 21일 발표에서 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론을 지목하고, 3년 동안 기판 생산 능력을 2.5배로 늘리겠다는 목표를 밝혔습니다. 이는 세 회사가 각각 2.5배로 늘린다는 증거가 아니라 전체 목표입니다.

유리 코어 개발은 별도 기술 경로로 평가해야 합니다. 삼성전기의 합작법인은 유리 코어 소재를 위한 것이며, 소재 준비, 기판 제조, 신뢰성 시험, 고객 인증, 상업 양산은 서로 다른 단계입니다.

🇺🇸 Gemini10개 순위 · 메모 2개

같은 질문에 Gemini 혼자 답한 결과입니다. 위의 최종 목록은 모든 AI를 종합합니다.

  1. 1
    Ibiden (Japan)

    세계 고급 서버 FC-BGA 물량의 30% 넘게를 쥐고 있으며, 엔비디아의 핵심 패키징 기판 공급사로 남아 있습니다. 오노 공장 대규모 확장 자금을 대면서 비유기 코어 옵션도 개발 중입니다.

  2. 2
    Unimicron (Taiwan)

    면적 기준으로 세계 최대 IC 기판 제조사로, 대만과 태국에서 고층 ABF 라인에 수백억 NT달러를 투입하고, 코닝의 유리 생태계와도 협력하고 있습니다.

  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics (South Korea)

    2028년 9월 양산을 목표로 한 세종특별자치시의 4.27조 원 공장을 엔비디아 공동 투자와 함께 추진하며, 유리 코어 기판에서 가장 공격적인 도전자가 되고 있습니다.

    출처 ↗
  4. 4
    Shinko Electric Industries (Japan)

    정밀한 피치 마이크로 범프 기술을 바탕으로 최상위 CPU와 맞춤형 ASIC 플립칩 패키징을 확실히 쥐고 있으며, 1,400억 엔 규모 나가노 확장으로 뒷받침합니다.

  5. 5
    Nan Ya PCB (Taiwan)

    포모사플라스틱그룹의 핵심 축으로, 대규모 화학 원료 시너지를 활용해 클라우드 AI 가속기용 20층 이상 ABF 기판 생산을 늘리고 있습니다.

  6. 6
    AT&S (Austria)

    유럽의 패키징 선도 기업으로, 말레이시아 쿨림에 17억 유로 규모 대형 공장을 열고 AMD와 인텔에 HPC 플랫폼용 고층 FC-BGA 기판을 공급합니다.

  7. 7
    Kyocera (Japan)

    수백 년 된 세라믹 전통을 내열 패키징으로 바꾸어, 가고시마 공장에 4,000억 엔을 투입해 AI 추론용 고신뢰 FC-BGA 모듈을 만듭니다.

    출처 ↗
  8. 8
    Kinsus Interconnect Technology (Taiwan)

    페가트론이 뒷받침하는 기판 회사로, 표준 모바일 BGA 생산에서 벗어나 타오위안 공장에서 수율이 높은 AI 서버 FC-BGA 라인으로 옮겨 가고 있습니다.

  9. 9
    Absolics (SKC / USA)

    유리 코어 전문 선도 기업으로, 조지아주 코빙턴에 6억 달러짜리 공장을 운영합니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 지원을 받아 세계 최초의 유리 패키징 기판 상업 양산을 노리고 있습니다.

    출처 ↗
  10. 10
    Dai Nippon Printing (Japan)

    정밀 리소그래피와 유리 관통 비아(TGV) 기술을 결합해, 1마이크로미터 미만의 피치 공차를 목표로 하는 유리 코어 인터포저로 전통 기판 제조사에 도전합니다.

Gemini의 발견

삼성전기와 엔비디아가 세종특별자치시에서 함께하는 수조 원 규모 투자는, 내장형 실리콘 커패시터를 결합한 FC-BGA로 이비덴이 오랫동안 독점해 온 플래그십 GPU 기판 시장에 직접 도전합니다.

앱솔릭스와 DNP는 파괴적인 기술 변수입니다. 기존 강자들이 수십억 달러 규모의 ABF 설비를 지키는 동안, 순수 유리 신생 기업들은 2028년을 목표로 유리 관통 비아(TGV) 구조로 곧장 건너뛰고 있습니다.

🇨🇳 MiMo10개 순위 · 메모 2개

같은 질문에 MiMo 혼자 답한 결과입니다. 위의 최종 목록은 모든 AI를 종합합니다.

  1. 1
    Ibiden(Japan)

    고객이 일부 자금을 대 준 공장을 가진 유일한 기판 회사입니다. 엔비디아의 선금으로 오노는 현재 생산 능력의 3배가 되고, 2028년 1분기에 가동이 시작됩니다.

    출처 ↗
  2. 2
    SamsungElectro-Mechanics (South Korea)

    패키징 사업이 6개월 동안 1.497조 원을 기록했는데 설비 투자는 6.78조 원입니다. 2028년 생산량 중 엔비디아 몫은 이미 상당 부분 약속돼 있습니다.

    출처 ↗
  3. 3
    Unimicron(Taiwan)

    2026년 설비 투자를 NT$340억에서 NT$537억으로 올렸고, 증가분의 80~85%를 ABF에 넣었습니다. 여기에 엔비디아 생산 능력 예약금까지 받았습니다.

    출처 ↗
  4. 4
    ShinkoElectric (Japan)

    이미 22층 유리 코어 기판을 만들었습니다(양면에 각각 구리 배선층 11개). FC-BGA의 약 74%를 차지하는 다섯 회사 안에도 들어 있습니다.

    출처 ↗
  5. 5
    LGInnotek (South Korea)

    가동률 94%이고, 칩 내장 기판으로 저항을 약 25% 줄입니다. 그러나 아직 AI 가속기를 출하하기보다 인텔과 브로드컴에 구애하는 단계입니다.

  6. 6
    AT&S(Austria)

    일본 밖에서 10/10마이크론 라인을 가동하는 유일한 공급사이며, 분석가들이 표에서 가장 큰 위험으로 꼽는 쿨림 램프업이 있습니다.

    출처 ↗
  7. 7
    NanYa PCB (Taiwan)

    다이와의 대만 ABF 매수 목록에 유니마이크론, 킨수스와 함께 올라 있습니다. 조용한 기존 강자이며, 74%를 차지하는 무리 안에 있습니다.

  8. 8
    Kinsus(Taiwan)

    다이와 ABF 매수 3종 가운데 세 번째 기업입니다. 더 큰 경쟁사들처럼 설비 투자 헤드라인 없이 고층 AI 서버 기판에 올라타 있습니다.

    출처 ↗
  9. 9
    DaeduckElectronics (South Korea)

    2026년 AI 가속기 기판 매출은 447억 원으로 예상되며, 이는 삼성전기 패키징 부문이 반기 하나 동안 올린 매출의 약 3% 수준입니다.

    출처 ↗
  10. 10
    Absolicsglass substrates (SKC, US-Korea)

    시작 3년 만에 AMD와 AWS에 샘플을 갖게 됐지만, 여전히 고객 인증이 없습니다. 반면 SKC는 방금 290m을 투입했습니다.

    출처 ↗

MiMo의 발견

엔비디아는 3년 안에 자사 제품용 기판 생산 능력을 2.5배로 늘리려 하고, 이를 위해 공급사에 선금을 주고 있습니다. 이비덴 오노 공장에는 수십억 달러 규모의 선금을, 유니마이크론 대만 증설에는 생산 능력 예약을 제공했습니다.

유리 코어는 2028년의 변수이자 이 표에서 가장 입증되지 않은 분야입니다. 신코는 22층 유리 기판을 시험 제작 단계에 올려 두었고, 순수 유리 기업 앱솔릭스는 3년째 고객 인증을 받지 못한 상태입니다.

🇨🇳 StepFun10개 순위 · 메모 2개

같은 질문에 StepFun 혼자 답한 결과입니다. 위의 최종 목록은 모든 AI를 종합합니다.

  1. 1
    Ibiden (Japan, 4063)

    3년 AI 계획 규모가 5,000억 엔이고 품절된 고급 ABF 시장의 약 70~80%를 차지하는 유일한 기판 회사입니다. 엔비디아의 2.5배 생산 능력 약속도 이 회사를 거칩니다.

    출처 ↗
  2. 2
    Unimicron (Taiwan, 3037)

    AI는 이미 ABF 매출의 60% 넘게를 차지하며, 2026년 설비 투자를 사상 최고인 NT$340억으로 올렸다가, 보도에 따르면 다시 NT$537억 넘게 올렸습니다.

  3. 3
    Samsung Electro-Mechanics (Korea, 009150)

    엔비디아와 테슬라가 세종특별자치시와 부산광역시 라인을 함께 투자하며 2028년 9월 양산을 목표로 하고, 이미 애플과 브로드컴에 유리 기판 샘플을 보내고 있습니다.

    출처 ↗
  4. 4
    Shinko Electric Industries (Japan, 6969)

    JDI의 LCD 공장 하나를 통째로 AI 패키징 허브로 바꾸는 중이며, 이미 22층 유리 기판을 선보이고 있습니다.

    출처 ↗
  5. 5
    AT&S (Austria)

    말레이시아에 20억 유로를 투자하고 마벨과 장기 계약을 맺은 유일한 비아시아 기업으로, AI 기판 증설 흐름의 중심에 있습니다. 현재 45~55% 성장률을 제시하고 있습니다.

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  6. 6
    Nan Ya PCB (Taiwan, 8046)

    2026년 설비 투자는 사상 최대인 NT$100억 넘게로, 직전 12개월 매출 NT$469억에 비해 큽니다. 경영진은 2027~2028년에 ABF 격차가 다시 벌어진다고 말합니다.

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  7. 7
    Kinsus (Taiwan, 3189)

    2025년 매출은 28.9% 늘어 대만에서 가장 빠른 성장세를 보였지만, 2026년 설비 투자 규모는 자료마다 NT$80억에서 NT$800억까지 다르게 보도됩니다.

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  8. 8
    Absolics / SKC (Korea–US)

    세계 최초의 유리 기판 전용 공장으로, 조지아주에 있으며 2026년 말까지 첫 상업용 유리 코어를 목표로 합니다. AMD와 AWS가 이미 테스트 중입니다.

  9. 9
    Intel (US)

    10년간의 유리 연구와 ‘이번 10년 후반’이라는 약속. 2028년의 변수이며, 대부분 자사 사업을 위해 짓고 있습니다.

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  10. 10
    LG Innotek (Korea, 011070)

    3억 3,600만 달러 규모의 ‘드림 팩토리’가 2030년까지 FC-BGA 매출 7억 달러를 노립니다. 서버 기판은 2026년부터여서 2028년 상승 여력은 실재하지만 기반은 아주 작습니다.

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StepFun의 발견

엔비디아의 자체 생산 능력 발표는 2.5배 기판 증설 파트너로 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론 세 곳만 꼽습니다. 신코, 난야, 킨수스, AT&S가 고급 시장의 큰 몫을 합쳐 차지하고 있는데도 말입니다. 엔비디아 발표문에 이름이 있는 것과 시장 점유율표에 있는 것은 서로 다른 목록입니다.

설비 투자 강도가 진짜 차이를 가릅니다. 이비덴의 2026~28년 5,000억 엔 계획은 역대 최대 단일 기판 증설이고, 유니마이크론은 2026년 설비 투자를 두 번 올렸습니다(NT$340억에서 보도 기준 NT$537억 넘게). 한국의 대덕전자는 시장 재진입을 위해 자기 자본의 55%(8,970억 원 중 4,970억 원)를 쓰고 있습니다.

🇨🇳 DeepSeek10개 순위 · 메모 4개

같은 질문에 DeepSeek 혼자 답한 결과입니다. 위의 최종 목록은 모든 AI를 종합합니다.

  1. 1
    Ibiden (4062.T) — 2026

    엔비디아 제품 채택 1위 기업으로, FC-BGA의 약 35%를 쥐고 있으며, 2026~28년 5,000억 엔을 투입해 AI 서버 생산 능력을 2.5배로 늘리려 합니다. 업계에서 절대 설비 투자 규모가 가장 큽니다.

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  2. 2
    Samsung Electro-Mechanics (009150.KS) — 2026

    AI 기판에 6.78조 원을 걸고 있으며, 그중 세종특별자치시에만 4.27조 원입니다. 여기에 엔비디아와의 첫 공식 한국 기판 파트너십이 더해졌고, 양산은 2028년 9월에 시작됩니다.

  3. 3
    Shinko Electric (6967.T) — 2026

    FC-BGA 2위 공급사(약 18%)는 가장 앞선 유리 코어 시제품, 즉 22층 기판을 갖고 있지만, 설비 투자는 이비덴만큼 공격적이지 않습니다.

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  4. 4
    Unimicron (3037.TW) — 2026

    대만에서 엔비디아 생산 능력 예약 파트너는 2026년 사상 최대인 NT$340억 설비 투자 가운데 약 70%를 ABF 기판에 쏟고 있습니다.

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  5. 5
    AT&S (ATS.VI) — 2026

    AMD의 장기 AI 기판 파트너는 쿨림 증설을 위해 2026/27년 설비 투자를 10억~12억 유로로 올렸는데, 이는 기존 계획의 두 배 넘게입니다.

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  6. 6
    Kinsus (3189.TW) — 2026

    엔비디아와 TSMC의 기판 파트너는 2026년 설비 투자를 두 번 올려 NT$196억으로 늘렸고, ABF 생산 능력은 2025년 4,000만 개에서 2029년 8,000만 개로 늘어날 것으로 모델링됩니다.

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  7. 7
    Nan Ya PCB (8046.TW) — 2026

    사상 최대인 NT$100억 넘는 2026년 설비 투자는, FC-BGA 점유율이 약 5%뿐인 공급사로서는 역대 최대 확장입니다.

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  8. 8
    Toppan (7911.T) — 2026

    브로드컴이 뒷받침하는 싱가포르 FC-BGA 공장은 2026년 가동을 시작해, 2027 회계연도까지 2022년 대비 생산 능력 2.5배를 목표로 합니다. 시장 점유율을 빼앗기보다 고객 전용 생산에 가까운 모델입니다.

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  9. 9
    LG Innotek (011070.KS) — 2026

    베트남 FC-BGA 공장 1조 원과 구미 증설로 2027년부터 서버 기판을 공급하는 계획이며, 삼성전기 다음으로 가장 빠르게 움직이는 한국 도전자입니다.

  10. 10
    Daeduck Electronics (353200.KS) — 2026

    FC-BGA는 이미 매출의 26%이고, 2,130억 원 규모 메모리 기판 공장이 건설 중입니다. 하지만 AI 서버 비중은 상위 5개 기업에 비해 여전히 작습니다.

DeepSeek의 발견

상위 5개 기업이 FC-BGA의 약 74%를 차지하지만, 2028년 생산 능력 경쟁은 투자 강도가 크게 다르게 이루어집니다. 이비덴의 5,000억 엔은 전자 부문 매출의 약 69%에 해당하고, 삼성전기의 6.78조 원은 시가총액의 약 7.5%입니다.

유리 코어 준비 수준은 오늘의 점유율과 상관관계가 없습니다. 신코(2위)는 22층 유리 기판을 갖고 있지만, 삼성전기의 GlaSSEM 합작법인은 신뢰성 검토에 실패한 뒤 2028년 이후로 밀렸습니다.

엔비디아의 2.5배 기판 생산 능력 계획은 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론 세 파트너를 통해 추진되고 있으며, 이들이 함께 2028년 AI 서버 공급망을 떠받칩니다.

AT&S의 쿨림 설비 투자 10억~12억 유로는 기존 계획인 4억 유로의 두 배가 넘습니다. AMD와의 장기 계약이 단순한 인증 소식이 아니라 실제 생산 능력 약속임을 보여 줍니다.

🇨🇳 Wenxin10개 순위 · 메모 2개

같은 질문에 Wenxin 혼자 답한 결과입니다. 위의 최종 목록은 모든 AI를 종합합니다.

  1. 1
    Ibiden 2026 Japan

    FC-BGA 매출의 약 28%를 차지하고 유리 코어 시제품을 갖고 있습니다. 기존 강자 중의 기존 강자이며, 엔비디아와 가장 깊은 관계를 맺고 있습니다

  2. 2
    Samsung Electro-Mechanics 2026 Korea

    4.27조 원 세종특별자치시·부산광역시 투자로 2028년 FC-BGA 2위 업체가 될 전망이며, 같은 해 유리 코어 파일럿 라인이 가동됩니다

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  3. 3
    Unimicron Technology 2026 Taiwan

    FC-BGA 점유율 약 14%, 대만과 베트남에서 2027년 생산 능력을 짓는 중입니다. 구글 클라우드가 공동 투자한 조용히 떠오르는 기업입니다

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  4. 4
    Shinko Electric Industries 2026 Japan

    FC-BGA 점유율 약 12%, 2024년부터 유리 코어 연구개발을 해 온 신중한 일본 기업으로 이제 설비 투자를 가속하고 있습니다

  5. 5
    AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik) 2026 Austria

    FC-BGA 점유율 약 10%, 유럽 최대 기업으로 인텔과 유리 코어 파일럿을 진행하며, 애플 의존에서 벗어나 AI 쪽으로 다각화하고 있습니다

  6. 6
    Kinsus Interconnect Technology 2026 Taiwan

    FC-BGA 점유율 약 7%, 2027년 출하 예정인 하이데라바드 공장으로, 마이크로소프트가 공동 투자했고 빠르게 생산을 늘리는 중입니다

  7. 7
    Nan Ya Printed Circuit Board 2026 Taiwan

    FC-BGA 점유율 약 6%, 모회사 포모사 플라스틱의 뒷받침으로 설비 투자 여력이 있으며, 유리 코어 샘플은 2027년에 나올 것으로 예상됩니다

  8. 8
    LG Innotek (substrate division) 2026 Korea

    FC-BGA 점유율 3%에 불과하지만 1.5조 원 규모로 공격적인 설비 투자를 하는 신규 진입자로, 2028년을 노린 장기 도박입니다

  9. 9
    Daeduck Electronics 2026 Korea

    FC-BGA 점유율 약 2%이지만, 엔비디아 인증이 촘촘하고 2027년 생산 계획이 있는 한국의 틈새 기업으로 체급 이상의 힘을 냅니다

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  10. 10
    Compeq Manufacturing 2026 Taiwan

    FC-BGA 점유율 약 5%, 파트너들과 진행하는 유리 코어 파일럿, 2027년 베트남 라인을 가진 대만의 다크호스입니다

Wenxin의 발견

삼성전기의 4.27조 원 투자는 2026년 발표된 기판 공장 투자 가운데 단일 최대 규모입니다. 규모가 작은 대만 경쟁사 세 곳의 설비 투자를 합친 것과 거의 같으며, 2028년 양산 목표와 명확히 연결돼 있습니다.

빅테크 공동 투자(구글은 유니마이크론, 마이크로소프트는 킨수스, 엔비디아는 삼성전기와 함께)가 핵심 차별점이 되고 있습니다. 재무 위험을 줄이고 플랫폼 인증에 대한 확신을 보여 주지만, 회사마다 공개 수준이 고르지 않습니다.